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2021年报盈利能力创新高,22Q1在手订单超222亿

2022-04-28杨云逍、倪正洋德邦证券喵***
2021年报盈利能力创新高,22Q1在手订单超222亿

业绩概览:2021年公司实现收入59.6亿元,同比+56.4%;归母净利润17.1亿元,同比+99.5%;扣非归母净利润16.3亿元,同比+99.1%;2022Q1收入19.5亿元,同比+114%;归母净利润4.4亿元,同比+57.1%;扣非归母净利润4.3亿元,同比+78.4%。 受益下游光伏硅片扩产以及设备、材料双驱动,公司收入高增。受益于21年硅片扩产的高景气和公司平台化布局深入,公司各项业务收入高增。分业务来看,2021年公司晶体生长设备营收34.7亿元,同比+32%,占比58%;智能化加工设备营收11.4亿元,同比+107%,占比19%;蓝宝石材料营收3.9亿元,同比+101%,占比7%;设备改造服务营收3.6亿元,同比+258%,占比6%。分季度看,2021Q4单季营业收入19.7亿元,同比+48.6%,环比+15.6%;归母净利润6.0亿元,同比+79.9%,环比+18%;扣非归母净利润5.8亿元,同比+76.4%,环比+15%。 2021年净利率创近9年新高,费用管控能力持续提升。2021年公司毛利率39.7%,同比+3.1pp,创近6年新高;净利率29.0%,同比+6.6pp,创近9年新高。2021年公司期间费用率合计9.6%,同比-0.7pp。21Q4毛利率42.9%,同比+0.9pp,环比+2.5pp,净利率30.8%,同比+5.6pp,环比+0.5pp。22Q1公司毛利率39.9%,同比+3.6pp,净利率23.6%,同比-7.6pp。22Q1净利率下降主要系21Q1以政府补助为主的其他收益较多,当期收入占比达12.9%;22Q1公司期间费用率为9.1%,同比-4.0pp,费用管控能力持续提升。 22年半导体设备目标超30亿元,看好高端装备+材料双驱动。截至2022Q1,公司在手订单222.4亿元,其中半导体在手13.4亿元,较2021年底(在手200.9亿元,半导体在手10.7亿元)持续增长。根据定增方案,公司拟募资14.2亿元,加码12英寸集成电路大硅片设备测试实验线和年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目,强化半导体设备布局。公司22年半导体设备订单目标超30亿元。在材料环节,公司碳化硅衬底已与客户A形成采购意向,2022年-2025年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片;已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体。半导体设备及碳化硅、蓝宝石等材料有望打开公司后续成长曲线。 盈利预测:预计2022-2024年归母净利润27.1、35.6、43.4亿元,对应PE22、17、14倍,维持“增持”评级。 风险提示:光伏技术迭代不及预期,新技术研发不及预期,市场竞争加剧风险。