1Q21毛利率维持历史高位，2Q22业绩指引强劲

1Q22受制于手机销量下滑和疫情，2Q22归母净利润有望反弹创历史新高。 1Q22公司实现营收55.38亿元(YoY-10.8%，QoQ-4.3%)，归母净利润8.96亿元(YoY-13.9%，QoQ-6.4%)，扣非归母净利润9.02亿元(YoY-4.5%，QoQ-3.5%)，业绩同比下降主因公司业务受到智能手机出货量下滑和国内新一轮疫情的影响。此外，市场行情波动导致公允价值变动亏损0.65亿元。公司预计2Q22归母净利润环比有望实现不低于50%增长(不低于13.44亿元)，创历史新高，主因产品结构的积极调整以及主要细分市场的逐渐恢复。 单季毛利率同比增长2.88pct,研发费用率同比增长1.9pct。在晶圆代工涨价和手机行业需求疲软的背景下，1Q22公司毛利率维持35.3%的历史高位(YoY+2.88pct，QoQ-1.2pct)，主因公司手机CIS产品结构持续优化和非手机产品多元化布局顺利，随着高端手机CIS、汽车CIS、TDDI新品推出和放量，我们认为公司毛利率有望进一步提升。1Q22期间费用率为16.8%(YoY+2.5%,QoQ+0.3%),其中研发费用率为9.4%(YoY+1.9pct，QoQ-0.8pct)，对应研发费用为5.23亿元(YoY11.6%，QoQ-11.5%)，研发投入加强为期间费用率同比增长的主要因素。1Q22存货增长至104.7亿元(QoQ19.2%)，主要针对晶圆制造涨价、产能布局优化过程及需求变化进行的主动管理。 “3+N”战略布局持续深化，奠定平台型设计公司长期成长的基础。公司以CIS、显示触控和模拟解决方案三大业务为基础，根据自有IP积累、客户需求、供应链协同，孵化MCU、LCOS、SerDes等新业务，“3+N”布局深化有望奠定长期持续发展的基础。2021年，公司陆续推出50MP、60MP、100MP不同像素型号手机CIS，并在0.56um像素上实现突破，有望推动手机CIS产品结构升级；汽车CIS全面布局ADAS、环视、侧视、后视、舱内应用，国内外车厂定点份额持续提升；FHD、HDTDDI新产品全面导入Tier1OEM量产，AMOLEDDDIC有望2022年量产，未来将布局中、大尺寸DDIC赛道，完善汽车等市场产品线。 投资建议：产品升级叠加多元化的芯片设计公司，维持“买入”评级。 我们预计公司22-24年营收为321.5、387.1、466.1亿元，归母净利润至58.4、73.0、90.9亿元，EPS至6.67、8.34、10.38元，当前股价对应2022-2024年20.2、16.1、13.0倍PE，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；芯片制造产能不及预期；新品不及预期等。 盈利预测和财务指标 图1：公司营业收入及增速 图2：公司单季营业收入及增速 图3：公司归母净利润及增速 图4：公司单季归母净利润及增速 图5：公司毛利率和净利率 图6：公司期间费用率 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）