2021年年报&2022年一季报点评：规模效应下业绩超预期，2021年盈利能力创新高

事件：2022年4月26日晚间公司公布2021年报和2022一季报。 2021年规模效应下利润增速高于收入增速，2022Q1业绩符合预期：2021年公司实现营业收入59.6亿元，同比+56.4%；归母净利润为17.1亿元，同比+99.5%；扣非归母净利润为16.3亿元，同比+99.1%，规模效应使得利润增速高于收入增速。分业务来看，晶体生长设备营收34.7亿元，同比+32%，占比58%；智能化加工设备营收11.4亿元，同比+107%，占比19%；蓝宝石材料营收3.9亿元，同比+101%，占比7%；设备改造服务营收3.6亿元，同比+258%，占比6%。由此可见，公司的智能化加工设备，蓝宝石材料，设备改造服务三块业务的收入增速均远高于主业晶体生长设备，公司平台化布局成果显著，设备&材料各项业务多点开花。 2021Q4单季营业收入19.7亿元，同比+48.6%，环比+15.6%；归母净利润6.0亿元，同比+79.9%，环比+18%；扣非归母净利润5.8亿元，同比+76.4%，环比+15%。 2022Q1营业收入19.5亿元，同比+114%；归母净利润4.4亿元，为业绩预告4-4.8亿元中位数符合市场预期，同比+57.1%%；扣非归母净利润4.3亿元，同比+78.4%。 2021年毛利率&净利率创新高，精益制造带来显著规模效应：2021年公司毛利率为39.7%，同比+3.1pct；净利率为29.0%，同比+6.6pct，为2016年以来最高。期间费用率较为稳定为9.6%，同比-0.7pct。Q4单季毛利率为42.9%，同比+0.9pct，环比+2.5pct，净利率为30.8%，同比+5.6pct，环比+0.5pct。2022Q1公司毛利率为39.9%，同比+3.6pct，净利率23.6%，同比-7.6pct，主要系21Q1其他收益较多使得净利率较高为31.2%；期间费用率为9.1%，同比-4.0pct。我们判断，随着2021年批量的光伏设备大订单放量，进入业绩兑现期，2022年-2023年公司的费用率会随着规模效应持续下降，净利率水平会稳中有升。 存货&合同负债高增，在手订单保障业绩确定性：截至2022Q1末公司存货为81.3亿元，同比+163%；合同负债为55.6亿元，同比+133%，表明公司在手订单充足。 2022Q1经营活动净现金流为-7.5亿元，相较2021Q1的0.38亿元下降较多，我们认为主要为前期备货支出较多所致。 2022Q1新签订单超40亿元，其中我们根据半导体设备过去披露的动态在手订单数初步判断，光伏新接订单占比90%，半导体新接订单占比约10%。截至2022Q1末，晶盛在手未完成订单为222亿元，和2021Q4的200亿环比增长了约10%。值得注意的是，其中半导体设备在手订单Q1末为13.43亿元，和2021Q4的10.68亿元相比环比增长了约26%，同比增速约100%+，已经进入半导体业务高增长期。 根据公司定增方案，未来公司将会着重布局半导体设备业务的长晶环节（单晶炉、抛光机）还有封测环节（减薄设备），我们初步预估2022Q1新签半导体设备订单3亿元+，2022年晶盛机电目标半导体设备及其服务新签订单突破30亿元（含税）。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电的第一曲线，第二曲线是半导体大硅片设备放量，第三曲线是蓝宝石材料和碳化硅材料的完全放量。我们预计公司2022-2024年的归母净利润为25.95（上调4%）/35.87（上调2%）/43.44亿元，对应动态PE为23/17/14倍，维持“买入”评级。 风险提示：光伏下游扩产进度低于市场预期，新品拓展不及市场预期。 事件：2022年4月26日晚间公司公布2021年报和2022一季报。 1.2021年规模效应下利润增速高于收入增速，2022Q1业绩符合 预期 2021年公司实现营业收入59.6亿元，同比+56.4%；归母净利润为17.1亿元，同比+99.5%；扣非归母净利润为16.3亿元，同比+99.1%，规模效应使得利润增速高于收入增速。分业务来看，晶体生长设备营收34.7亿元，同比+32%，占比58%；智能化加工设备营收11.4亿元，同比+107%，占比19%；蓝宝石材料营收3.9亿元，同比+101%，占比7%；设备改造服务营收3.6亿元，同比+258%，占比6%。由此可见，公司的智能化加工设备，蓝宝石材料，设备改造服务三块业务的收入增速均远高于主业晶体生长设备，公司平台化布局成果显著，设备&材料各项业务多点开花。 2021Q4单季营业收入为19.7亿元，同比+48.6%，环比+15.6%；归母净利润为6.0亿元，同比+79.9%，环比+18%；扣非归母净利润为5.8亿元，同比+76.4%，环比+15%。 2022Q1营业收入为19.5亿元，同比+114%；归母净利润为4.4亿元，位于业绩预告4-4.8亿元中位数符合市场预期，同比+57.1%%；扣非归母净利润4.3亿元，同比+78.4%。 图1：2021年公司营收59.6亿元，同比+56.4%，收入体 图2：2021年晶体生长设备收入占比58%，智能化加工设备 图3：2021年公司归母净利润17.1亿元，同比+99.5%，利润增速高于收入增速 2.2021年毛利率&净利率创新高，精益制造带来显著规模效应 2021年公司毛利率为39.7%，同比+3.1pct；净利率为29.0%，同比+6.6pct，为2016年以来最高。期间费用率较为稳定为9.6%，同比-0.7pct，其中销售费用率为0.5%，同比-0.3pct；管理费用率（含研发）为9.3%，同比-0.3pct；财务费用率为-0.2%，同比-0.1pct。 Q4单季毛利率为42.9%，同比+0.9pct，环比+2.5pct，净利率为30.8%，同比+5.6pct，环比+0.5pct。 2022Q1公司毛利率为39.9%，同比+3.6pct，净利率23.6%，同比-7.6pct，主要系2021Q1其他收益较多使得净利率较高为31.2%；期间费用率为9.1%，同比-4.0pct，其中销售费用为率0.5%，同比-0.4pct；管理费用率（含研发）为8.8%，同比-3.6pct；财务费用率为-0.2%，同比-0.1pct。 我们判断，随着2021年批量的光伏设备大订单放量，进入业绩兑现期，2022年-2023年公司的费用率会随着规模效应持续下降，净利率水平会稳中有升。 图4：2021年公司毛利率39.7%、净利率29.0%，为2016 图5：2021年公司期间费用率较为稳定为9.6%，同比- 3.存货&合同负债高增，在手订单保障业绩确定性。 截至2022Q1末公司存货为81.3亿元，同比+163%；合同负债为55.6亿元，同比+133%，表明公司在手订单充足。2022Q1经营活动净现金流为-7.5亿元，相较2021Q1的0.38亿元下降较多，我们认为主要为前期备货支出较多所致。 图6：截至2022Q1末公司合同负债55.6亿元，同比+133% 图7：截至2022Q1末公司存货81.3亿元，同比+163% 图8：2022Q1经营活动净现金流为-7.5亿元，主要为前期备货支出较多所致 2022Q1新签订单超40亿元，其中我们根据半导体设备过去披露的动态在手订单数初步判断，光伏新接订单占比90%，半导体新接订单占比约10%。截至2022Q1末，晶盛在手未完成订单为222亿元，和2021Q4的200亿环比增长了约10%。值得注意的是，其中半导体设备在手订单Q1末为13.43亿元，和2021Q4的10.68亿元相比环比增长了约26%，同比增速约100%+，已经进入半导体业务高增长期。 根据公司定增方案，未来公司将会着重布局半导体设备业务的长晶环节（单晶炉、抛光机）还有封测环节（减薄设备），我们初步预估2022Q1新签半导体设备订单3亿元+，2022年晶盛机电目标半导体设备及其服务新签订单突破30亿元（含税）。 图9：截至2022Q1末晶盛机电在手未完成订单为222亿元，其中半导体设备在手订单Q1末为13.43亿元 4.注重研发投入，半导体、蓝宝石、光伏领域在研项目众多 晶盛机电专注于“先进材料、先进装备”，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并延伸到化合物衬底材料领域。公司持续加大研发投入，形成了众多研发成果，2021年公司研发投入3.5亿元，占营业收入比例为5.9%，同比+55.7%；2021年公司新增获授权专利72项，其中发明专利9项，截至2021年12月31日，公司及下属子公司共有有效专利512项，其中发明专利66项。公司在半导体设备、光伏设备、蓝宝石材料、碳化硅材料&设备等方面展开了众多研发项目，有利于形成设备&材料双轮驱动、光伏&半导体&蓝宝石多领域发展态势。 图10：2021年公司研发投入3.5亿元，占营业收入比例为5.9% 图11：截至2021年底公司在研项目众多，主要集中在半导体设备 5.提供横跨半导体和光伏设备的核心零部件&辅材产品，公司自 身&客户均能受益 晶盛机电还提供高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件等产品，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求。该项核心零部件和辅材耗材业务横跨半导体和光伏业务，对晶盛机电自身发展和客户均有明显好处。 （1）对晶盛而言：原有的设备主业能够带动零部件、耗材业务的销售，二者形成协同发展，材料业务的开展有利于平滑设备业务客观存在的周期波动的影响。 （2）对客户而言：客户能够实现设备和材料的一站式购买，进而实现晶盛机电设备价值最大化。 图12：公司建立了精密零部件及辅材、耗材业务 6.拟调整定增方案自有资金布局碳化硅衬底，把握碳化硅放量及 进口替代机会 公司拟将“碳化硅衬底片项目（调整前拟投入31.3亿元）”从定增募投项目中调出，后续拟使用自有资金及其他融资方式投入碳化硅衬底片项目。同时相应调减了补充流动资金项目金额（由15.7亿元调整至4.2亿元）。 （1）调整前：定增募集资金总额不超过57亿元，在扣除发行费用后，31.3亿元用于碳化硅衬底片项目，5.6亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.3亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备项目，15.7亿元用于补充流动资金； 图13：调整前定增募资资金投向 （2）调整后：定增募集资金总额不超过14.2亿元，扣除发行费用后，5.6亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.3亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备项目，4.2亿元用于补充流动资金。 图14：调整后定增募资资金投向 截至2022Q1末公司货币资金为10亿元，几乎无短期借款，公司的碳化硅衬底项目将采用更加灵活的自有资金方式布局，“年产能40万片6英寸及以上的导电型和半绝缘型衬底片”项目规划不变，2021年12月3日已顺利落址银川，建设期5年，完全达产后每年可新增销售收入23.56亿元。 SiC衬底制作的关键难点在于长晶，长晶炉（衬底炉）是衬底生长品质把控的关键，设备端+工艺调试端掌握较多Know-how。SiC衬底以Cree等海外厂商为主导，根据Yole，2020H1国内龙头天科合达和山东天岳合计市场份额不到10%（销售额口径）。公司实验室已成功长出6英寸碳化硅晶体，建立了6英寸及以上尺寸碳化硅材料研发实验线，目前研发产品已通过部分下游客户验证，有利于打造设备+材料的平台型公司，充分把握碳化硅放量及进口替代机会。 7.坚定布局半导体领域，半导体设备业务加速发展 （1）5.6亿元投向12寸半导体硅片实验线项目，半导体设备业务进入加速发展期。 定增项目中公司自建12英寸硅片试验线（中试线）将会加速设备的研发，提高研发速度和测试效率，使公司实现由8英寸向12英寸大硅片设备测试能力的升级，并开展抛光液、阀门、坩埚等辅材耗材的测试。 （2）80台套抛光及减薄设备项目落地，完善半导