公司信息更新报告：业绩高增长，盈利能力显著提升

公司业绩高增长，盈利能力显著提升，维持“买入”评级 公司2022年4月25日发布2021年报，2021年实现营收120.97亿元，同比+44.32%；归母净利润14.16亿元，同比+101.75%；扣非净利润11.01亿元，同比+106.96%；毛利率24.61%，同比+2.93pcts。计算得公司2021Q4单季度营收32.30亿元，同比+31.03%，环比-0.58%；归母净利润3.88亿元，同比+52.43%，环比-6.65%；扣非净利润2.81亿元，同比+79.09%，环比-17.46%。公司作为大陆前三的封测企业，成功整合Unisem重要欧美客户资源，同时叠加下游需求旺盛，2021年合同负债达1.96亿元，同比+176%，显示出公司在手订单充足，同时公司定增扩产，未来增长可期。我们维持2022-2023年业绩预测并新增2024年业绩预测，预计2022-2024年归母净利润为19.55/22.07/25.54亿元，对应EPS为0.61/0.69/0.80元，当前股价对应PE为15.2/13.5/11.7倍，维持“买入”评级。 产品认证顺利，加大先进封装研发力度，募投扩产，成长动力充足 分产品来看，公司2021年集成电路产品业务收入119.11亿元，同比+44.67%，毛利率达25.06%，同比+2.77pcts；LED业务收入1.86亿元，同比+24.59%，毛利率-4.55%，同比+7.53pcts。2021年公司完成集成电路封装量496.48亿只，同比+25.85%，晶圆级集成电路封装量143.51万片，同比+33.31%。产品认证顺利，通过英飞凌认证，TSV、WLP封装持续通过安森美、安世认证，与博世的MEMS产品实现量产，Memory封装通过小米、OPPO、VIVO等客户认证。公司加大先进封装研发力度，完成大尺寸eSiFO产品工艺开发，3D eSinC产品、Mini SDP、1主控+16层NAND堆叠的eSSD、基于176层3D NAND工艺的SSD、NAND和DRAM合封的MCP、硅基GaN封装产品等均实现量产。5G FCPA集成多芯片SiP等5G射频模组实现量产。2021年公司募资50.48亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目。 风险提示：疫情影响导致需求不及预期，研发进展不及预期，竞争加剧风险。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要