从苹果动态看半导体产业趋势：先进封装价值凸显，产业化加速

本报告主要围绕苹果动态对半导体产业趋势的影响进行分析。首先，由于芯片产能紧缺和尖端工艺成本持续攀升，苹果计划将iPhone14非Pro版本延用iPhone13的A15芯片和内存。其次，芯片分组（binning）成趋势，成本效益成关键。各大厂商采用调低部分芯片性能以低成本SKU方式进行出售的方案。最后，先进封装驱动未来成长，各大厂商积极加码先进封装。国内封测龙头值得关注。