公司动态点评：业绩表现亮眼，产能释放助力成长

事件：公司公布2021年年报，公司2021年度实现营收25.41亿元，同比增长69.17%；实现归母净利润6.00亿元，同比增长197.24%；实现扣非净利润5.84亿元，同比增长288.83%。2022Q1实现营收7.56亿元，同比增长63.86%，环比下降3.98%；归母净利润2.38亿元，同比增长214.02%，环比增长21.39%；扣非净利润2.34亿元，同比增长253.16%，环比增长11.39%； 业绩持续高增长，盈利能力大幅提升：21年和22年Q1公司业绩持续高增长，主要受益于公司生产规模效益提升，硅片和功率器件产能释放，产品产销量大幅提升；毛利率为50.26%，同比+9.29pcts，环比+3.51pcts，盈利能力持续增强。半导体硅片方面，公司6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。12英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，在2021年底已达到年产180万片的产能规模，技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货。半导体功率器件业务营收及毛利率提升明显，在沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比逐步提升。 收购国晶半导体，市场地位将进一步提升：公司拟收购国晶半导体，其主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段，并规划两期项目建成年产能480万片。通过此次并购，立昂微将横跨重掺、轻掺两大领域，有利于进一步扩大公司12英寸硅片的生产规模，提高公司在集成电路用12英寸硅片的市场地位。 全球硅片行业延续高景气，供需紧张关系有望持续：从国外硅片大厂订单来看，环球晶圆其硅片预售已至2024年，SUMCO 2026年前产能已被售罄，8英寸以及12英寸硅片持续供不应求，半导体硅片已成为卖方市场。 价格方面，SUMCO和信越等大厂与客户签订的2022年长期协议涨价，其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。国内硅片厂商产能相对较小，各厂商正在积极扩产，随着下游客户产品验证加速，相关硅片厂商业绩有望迎来爆发期。 维持“买入”评级：我们看好公司12寸硅片产能持续释放，有望持续受益半导体硅片行业高景气，实现业绩高速增长。预计公司2022-2024年归母净利润分别为9.48/12.56/15.74亿元，EPS为2.07/2.75/3.44元，对应PE分别39X、30X、24X。 风险提示：市场需求不及预期，硅片产能释放不及预期；硅片行业供给过剩；射频业务研发不及预期