PCB与IC载板业务满产，2022Q1毛利率亮眼

2022Q1封装基板与PCB稼动率饱满，核心优势突出，维持“买入”评级 公司2022Q1实现营业收入33.2亿元，YoY+21.7%，归母净利润3.5亿元，YoY+42.8%。其中Q1单季度毛利率26.8%，创过去四个季度以来新高，净利率10.5%。我们维持2022-2024年盈利预测，预计公司2022-2024年归母净利润为18.1/22.4/24.7亿元，对应EPS为3.5/4.4/4.8元，当前股价对应PE为25.2/20.4/18.5倍，数据中心与汽车电子推动PCB业务向好，封装基板业务产品进阶步伐加快，公司维持“买入”评级。 公司2021Q1毛利率表现亮眼，封装基板与PCB业务平稳运行 公司毛利率同环比大幅提升，Q1营收结构调整，相对低毛利率的电子装联业务占比下降。IC载板业务与PCB业务相比2021年同期产能利用率饱满：2022Q1 IC载板基本满产，相较于2021Q1无锡工厂爬坡期的产能利用率大幅提升；PCB业务方面，2022Q1基站订单恢复叠加服务器平台升级迭代。南通三期汽车PCB工厂于2021Q4转固开产，2022Q1产能投放顺利：2022Q1固定资产79.5亿元，环比2021Q4的77.9亿增加1.6亿，转固压力减少，而南通三期运行顺利。 封装基板与PCB业务发力，公司作为第一梯队技术持续精进 公司是内资PCB技术能力及IC封装基板技术能力最为领先的厂商，技术能力及产能布局逐步拓展。数据中心领域，服务器平台迭代带动出货结构优化；公司技术能力逐步延伸至汽车领域，南通三期已顺利投产。封装基板领域，公司IC载板业务成长路线清晰，无锡基地高阶封装基板、广州半导体封装基板新基地建设启动，2022Q1公司在建工程达到9.5亿元，环比2021Q4的6.3亿元增长50.1%。 客户储备方面，已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商形成长期合作的关系；存储类客户开发顺利，进而带动FC-CSP产品订单增长。 风险提示：原材料覆铜板成本上涨、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要