公司信息更新报告：业绩高速增长，成长动力充足

国内封测龙头，业绩高增长，维持“买入”评级 公司2022年3月29日公布2021年年报，2021年实现营收158.12亿元，同比+46.84%；归母净利润9.57亿元，同比+182.69%；扣非净利润7.96亿元，同比+284.35%；毛利率17.16%，同比+1.69pcts。计算得公司2021Q4单季度实现营收46.09亿元，同比+37.61%，环比+12.02%；归母净利润2.54亿元，同比+230.97%，环比-16.11%；扣非净利润1.64亿元，同比+190.95%，环比-39.28%。公司产销两旺，成长动力充足，我们维持2022-2023年并新增2024年业绩预测，预计2022-2024年归母净利润为11.86/16.43/21.81亿元，对应EPS为0.89/1.24/1.64元，当前股价对应PE为19.3/13.9/10.5倍，维持“买入”评级。 各工厂营收、利润强劲增长，深化客户合作，成长动力充足 2021年分工厂来看：崇川工厂营收71亿元，同比+60%，净利润6亿元；完成FCLGA产品线转移，进入量产；开发微型化QFN产品，进入量产，填补国内空白；车载品智能封装测试中心厂房投产，新品导入532件，同比+200%；南通通富营收13.7亿元，同比+161%，净利润8362万元，扭亏为盈；合肥通富营收11亿元，同比+113%，净利润7446万元，扭亏为盈；开发了100*300mm高密度MSOP8产品以及12排SOP14/16高密度产品并实现量产；通富超威苏州、槟城合计营收82.7亿元，同比+39%，净利润3.5亿元。全年 7nm 产品约占通富超威苏州、槟城总营收80%；顺利导入 5nm 产品，计划2022年正式量产。2021年，公司技术能力不断突破，高性能计算领域，建成了国内顶级2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发平台，完成高层数再布线技术开发，且可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测方案；存储器领域，多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发； 功率器件领域，实现miniDFN 2*2 Clip产品以及Cu Wafer工艺稳定量产；显示驱动领域，国内首个AMOLED驱动IC COP封装实现量产，公司成长动力充足。 风险提示：原材料价格波动、客户开拓不及预期、市场需求不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要