国内手机出货量不及预期,行业静待复苏回暖:2022年2月,国内智能手机出货量1454.9万部,同比下降31.8%,5G手机1137.4万部,同比下降24.5%,占同期手机出货量的76.5%,5G渗透率有所下降。2021年第四季度全球智能手机出货量同比下降3.2%,行业整体复苏态势依旧偏弱。自2022年以来,国内手机出货量持续低于预期,主要受疫情期间国家经济下行、增速放缓导致市场消费低迷,同时智能手机创新不足,用户换机周期拉长等因素影响。随着下半年传统旺季到来叠加新机集中发布,行业景气度有望回暖。 晶圆厂设备支出持续增长,晶圆代工景气度依然向好,:SEMI预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长18%,达到1070亿美元的历史新高,2023年将继续保持健康增长。晶圆产能在继2021年增长7%后,今年产能将增长8%,2023年将增长6%,疫情背景下硅片产能紧缺,叠加强劲的产能利用率和持续的高需求预期,晶圆代工景气有望维持高位。 理想L9配置Mini-LED交互屏,MiniLED车载显示加速渗透:新发布的理想汽车SUV-理想L9在车载显示方面,搭配配合HUD设计的安全驾驶交互屏,采用MiniLED技术和多点触控技术,在显示行车信息的同时实现仪表屏触控式交互。除此之外,去年长城汽车的“机甲龙”在尾部搭载MiniLED的外显屏技术,预计3月底交付的 蔚来ET7也搭载了京东方HDR MiniLED背光数字仪表。汽车智能化的趋势将带动车载显示屏的面积增长需求。随着自动驾驶的快速发展,车载显示器需求不断增加,而搭载Mini LED的车载显示器具有亮度高、寿命长、反应时间快、高低温度范围大等特点,相比传统LCD具备明显的竞争优势,MiniLED车载显示有望加速渗透。 折叠屏手机出货量高增,行业进入发展快车道:根据Omida,2021年折叠屏智能手机出货量达900万台,同比增长309%。在智能手机出货量下滑的背景下折叠屏手机逆势增长,目前华为、OPPO、小米等多家厂商均已布局折叠屏手机市场,未来还会有更多品牌推出。 CINNOResearch预计2022年全球市场折叠屏智能手机的销量有望达1569万部,未来随着折叠机成本下降,技术革新和产品丰富将进一步扩产折叠屏手机的市场需求。 投资建议:汽车电子领域关注国内ODM和功率半导体的龙头闻泰科技;半导体行业周期复苏,推荐封测板块长电科技、华天科技、通富微电;半导体材料板块沪硅产业、安集科技;半导体设备板块中微公司、汉钟精机、新莱应材;功率半导体厂商华润微;液晶面板板块相关公司京东方、TCL科技。超高清显示和背光双驱动,MiniLED产业链持续发力,建议关注瑞丰光电、鸿利智汇、三安光电、华灿光电、乾照光电、聚飞光电、雷曼光电、沃格光电。 风险提示:疫情控制不及预期;下游需求不及预期;产能扩张不及预期;科技领域贸易摩擦加剧。 1.本周行业总量观察 1.1硬件微创新:vivo X Fold折叠屏手机、理想L9即将官宣 3月28日vivo即将官宣新款折叠屏手机vivo X Fold,据悉该手机采用的是内翻的设计,外屏为6.53英寸、内屏则是8.03英寸,这是目前折叠屏手机市场最大的手机之一。在外观设计上,vivo X Fold的外屏或采用居中打孔曲面屏方案,内屏可能同样是一块打孔屏的大尺寸(8英寸)的柔性可折叠屏。其后置相机模组将采用vivo X系列的家族式设计,即圆形镜头矩阵+矩形相机模组的设计。另外,其机身背部下方还印有“vivo X Fold”字样,两侧则为音量加减键与电源键。手机铰链更是来自苹果供应链供应商,其中添加了多重航天材料,成本造价超过1200元。 近日,理想汽车官方透露了理想L9相关配置,涉及音响系统、座椅配置和安全驾驶交互屏等方面。在车载显示方面,理想L9搭载了一块配合HUD(抬头显示)设计的安全驾驶交互屏,采用MiniLED技术和多点触控技术,可显示必要的行车信息,并让仪表屏实现触控式交互。HUD和安全驾驶交互屏的组合可以显示所有驾驶相关的有效信息(包含导航和智能驾驶),解放15.7英寸OLED中控屏的使用。 Canalys最新统计数据显示,在2021年-2024年期间,可折叠智能手机的出货量预计将增长53%,到2024年将超过3000万台。目前华为、OPPO、小米等多家厂商均已布局折叠屏手机市场,未来还会由更多品牌推出,2022年折叠屏手机份额仍将快速增长。随着汽车“新四化”的到来,汽车对于车载显示技术的要求越来越高,因此Mini LED、Micro LED、OLED等新型显示技术有望逐步取代LCD技术在车载显示领域的应用地位。从理想L9、长城汽车“机甲龙”等的车载显示配置推测,未来的汽车显示或将配有多种显示技术,LED企业积极布局Mini LED/Micro LED车载显示应用。 图1:vivoXFold官宣图 图2:理想L9 2.行业细分领域跟踪 2.1重要价格跟踪:面板价格跌势持续收敛,存储价格下探 根据WitsView报价,电视面板价格跌势持续收敛。3月下旬电视面板报价,65吋每片均价169美元,较3月上旬下跌6美元,跌幅1.1%;55吋每片均价108美元,较3月上旬下降2美元;43吋每片平均报价71美元,较3月上旬下降1美元;32吋每片平均报价40美元,与3月上旬持平。 桌上液晶显示器面板部分,3月下旬报价27吋每片均价83.7美元,较3月上旬下降2美元;23.8吋73.6美元、21.5吋58.8美元,均较3月上旬下跌3美元。笔记型计算机面板方面,3月下旬17.3吋报价51.4美元、15.6吋57.2美元、14吋39.5美元、11.6吋29.6美元,下跌1.4至1.9美元,跌势仍持续,预期4月跌势可能放大。 图3:3月下旬面板报价 根据TrendForce集邦咨询,疫情致使众多终端装置如智能手机、服务器、PC至利基型消费性电子产品零组件供应受阻,间接导致采购端对于相对长料的存储器拉货意愿下滑,其中尤以DRAM库存超过10周以上的PC OEMs业者态度最为明显。俄乌冲突持续延烧影响下,DRAM需求大幅下降,由于2Q22合约价格基本上已确定将持续走跌,现货卖压有越来越显著的趋势,价格降幅更甚于上周,然而降价策略未能有效加强需求力道,整体交易量仍显萎缩。 NAND Flash方面,根据Gartner数据,2022年将增长到861EB。在移动通信和计算用SSD领域,中国对NAND的需求占比全球将从2017年的30%和25%,提升到2021年的50%和30%。随着5G无线通信的到来,智能手机的使用将会成倍增加,对最新型号不断提高标准的需求也会增加。预计未来中国NAND闪存颗粒的市场销售额将保守保持15%以上的年均复合增速,到2026年市场销售规模超过3000亿人民币。根据IC Insights,今年NAND闪存的资本支出将增长8%达到299亿美元,超过2018年的278亿美元。日本地震消息释出后,晶圆受损情况仍不明朗,供应端预期未来供货紧缩,现货市场一度停止报价,原先到货低价亦纷纷止跌,买方虽有释出询单收集报价,但针对此事件备货动作仍显保守,并未见明显议价动作,仅在固定SLC及高容量MLC/TLC仍有零星交易,其余颗粒表现皆不理想,实际成交量亦不如预期。 图4:DXI指数跟踪 图5:存储颗粒现货价格走势 3.台湾地区月度数据跟踪 半导体代工方面:台积电2月营收约为1469.33亿元新台币,环比下降14.7%,主要是受到2月份农历新年工作天数较少影响,但仍然同比增长了37.9%。联电2月营收达208.10亿新台币,环比增长1.65%,同比增长39.21%。1~2月台积电的营收3191亿新台币,同比增长36.8%。台积电预计,第一季度营收可达到4747亿新台币。同时市场还传出,台积电计划在4月份加薪8%。联电的盈利在过去经历了较为明显的上行修正,预计2022年第一季度半导体行业的景气度有望维持。基于强劲的需求,联电将进一步扩张P6厂区的 28nm 产能。2022年行业增长依旧强劲,预计22年全球半导体市场(包括存储)将增长9%,晶圆代工行业的增长近20%,预计未来几年台积电长期收入的增速也将保持15-20%的复合增长,增长动力来自智能手机/HPC/汽车/IoT等,其中HPC将成为台积电长期成长的最强驱动力,并有望成为营收增长的最大贡献因素,包括CPU、GPU和AI加速器。 半导体存储方面:台湾地区存储企业南亚科、华邦电和旺宏2022年2月营收分别为64.33亿新台币、86.06亿新台币和36.23亿新台币,同比增速分别为11.09%、33.33%和20.27%。 公司预计2022年云端服务器持续增长,手机复苏,PC及消费型电子市场保持稳健,而供应端零部件紧缺的问题将于2022年下半年逐步缓解,同时,DDR5级新版CPU进入初期量产阶段。华邦电表示其DRAM产品的生产将转向 20nm 工艺技术,NAND产品将转向 32nm 工艺,NOR产品将转向 45nm 工艺。 半导体封测方面:台湾地区封测企业日月光、京元电2月营收分别为438.31亿新台币(YoY +19.70%)、26.05亿新台币(YoY+8.36%),力成和精材的2月营收为64.82亿新台币(YoY+11.23%)、4.98亿新台币(YoY-23.88%)。日月光2月营收438.31亿新台币,创同期新高。联发科近日宣布推出三款新5G芯片,出货猛增,对后段封测产能需求同步激增,相关晶圆测试厂京元电、矽格,以及日月光营收也将跟着水涨船高。 半导体功率/射频方面:台湾地区功率半导体企业汉磊与强茂2月营收分别为6.79亿新台币(YoY+28.69%)、11.03亿新台币(YoY+19.71%)。射频企业稳懋2月营收为17.90亿新台币(YoY-6%)。宏捷科2月营收为1.82亿新台币(YoY-45.62%),2022年随着汽车电子、5G射频等需求端拉动,半导体功率与射频行业景气度上行有望维持。 半导体硅片方面:台湾地区大硅片企业环球晶圆与合晶2月营收分别为53.56亿新台币(YoY + 17.63%)与9.91亿新台币(YoY +39.26%)。合晶展望2022-2024年,公司在手订单饱满+积极扩张产能+新品不断推出,营收高增长态势有望继续维持。环球晶圆将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划,包含12吋晶圆与磊晶、8吋与12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圆(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代产品。扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资,总投资金额最高达1000亿元新台币(约229亿元人民币),包括扩充现有厂区及兴建新厂,新产线产出时间预计从2023年下半开始逐季增加。 LED芯片方面:台湾地区LED芯片企业晶电与亿光2月营收分别为20.76亿新台币(YoY+81.5%)与18.66亿新台币(YoY-8.02%)。Mini LED是一种采用全新背光设计的LED技术,据TrendForce集邦咨询调查显示,2022年Mini LED电视年增率翻倍,出货量将挑战450万台。Omdia预计,到2025年,Mini LED背光电视的出货量预计将达到2500万台,占整个电视市场的10%。LED芯片行业受益Mini LED技术突破以及终端厂商积极推广,芯片环节有望迎来结构性需求拉动和产能大幅消耗,各大芯片厂商有望进一步提升产能利用率与盈利能力。 PCB方面:从台湾地区PCB各厂营收来看,2月份臻鼎、瀚宇博德、健鼎、欣兴电子、分别为99.39亿新台币、36.95亿新台币、52.81亿新台币、955.33亿新台币、,同比分别增长31.52%、0.78%、25.93%、-8.82%。PCB行业自2020Q3之后持续回暖,2022年5G将刺激基站、服务器用板向高频、高速继续演进,同时汽车电子、家电等发展势头良好,PCB下游空间扩张确定性高。 驱动IC方面:台湾地区驱动IC厂家聚积和敦泰2月营收分别为2.01亿新台币(YOY+37.72%)与12.54亿新台