半导体行业周报：功率材料提价，供需持续紧张看好半导体业绩高增长

市场整体下跌，半导体指数下跌4.69%。 上周（2022/03/21-2022/03/25）市场整体下跌，沪深300指数下跌2.14%，上证综指下跌0.76%，深证成指下跌2.08%，创业板指数下跌2.80%，中信电子下跌3.27%，半导体指数下跌4.69%。其中：半导体设计-4.6%、半导体制造-0.2%、半导体封测-1.4%、半导体材料-4.8%、半导体设备-5.5%、功率半导体-5.8%。 板块跟踪：半导体业绩高增，看好行业景气度旺盛 股价回调不改半导体行业高景气，伴随下游光伏、新能源车等需求市场持续高增长，半导体供给持续紧张，分板块来看： 1）模拟：本周模拟板块涨跌幅出现较大分化，其中力芯微+28%，圣邦+4%，晶丰明源-4%，上海贝岭-3%，富满微-10%，其他公司涨跌幅在-2%~2%不等。行业层面，ST全线产品渠道价格Q2再度上涨+模拟芯片交货周期继续延长，表明行业景气度仍在持续，看好龙头在窗口期持续跑马圈地能力。 2）功率：本周功率板块收跌，Wind IGBT指数跌4.6%，时代电气、新洁能、扬杰科技、华润微等均有5%以上的跌幅。功率下挫主要受光伏板块情绪转向低迷影响：3月硅料新增产能不及预期，硅料价格在本周高位企稳，光伏组件价格有所上调，影响市场对光伏装机强度的预期。然而，全年来看，伴随国内疫情缓解、海外物流恢复，硅料新增供给顺畅释放，光伏全年新增装机势头良好。另一方面，22年2月国内新能源车销量达31.7万辆，环比降幅好于历年2月走势，同比增189%，渗透率突破20%达21.8%，展现良好成长势头。在光伏、新能源车带动下，2022年功率板块需求景气依旧高企。 3）MCU：本周MCU板块跌幅较大，其中兆易创新-5%、中颖电子-4%、国民技术-3%、乐鑫科技-2%。我们认为，MCU板块自2月以来持续震荡，主要系市场对MCU景气度持担忧态度。行业层面，ST全线产品渠道价格Q2再度上涨+MCU芯片交货周期继续延长，都表明目前MCU行业景气度仍在持续，我们持续看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长。 4）存储：本周存储板块中，普冉股份上涨+7%，主要系公司公告新品推进进度，其NOR Flash、EEPROM均实现向海外大客户出货，同时ETOX工艺结构的中大容量NOR Flash的PY系列产品首颗开始量产出货，应用于可穿戴和安防等市场。其他标的普遍下跌，其中东芯股份/兆易创新/北京君正/聚辰股份/澜起科技下跌4%~6%不等。 5）材料：本周半导体硅片板块受挫，回调不改赛道高景气度。本周半导体材料硅片板块下跌，其中沪硅产业-U（688126.SH）下跌10.7%，立昂微（605358.SH）下跌8.35%，中环股份（002129.SZ）下跌3.68%，神工股份（688233.SH）下跌9.52%，中晶科技（003026.SZ）下跌4.03%。受半导体板块整体下跌影响，硅材料板块有所回调，但行业高景气度不变，半导体硅片持续供不应求。据《科创板日报》3月25日讯，从近期各家硅片厂商与客户签下的长约来看，价格将逐季、逐年调涨到2025年，而且今、明两年累计涨幅20%-25％，2024年12寸半导体硅片合约均价将超过200美元，创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。我们看好国产硅片厂商在硅片价格持续保持高位，以及国产替代加速大背景下迎来的黄金发展期。 投资建议：持续推荐韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、时代电气、士兰微、立昂微、江丰电子、北方华创、兴森科技。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数下跌4.69% 上周（2022/03/21-2022/03/25）市场整体下跌，沪深300指数下跌2.14%，上证综指下跌0.76%，深证成指下跌2.08%，创业板指数下跌2.80%，中信电子下跌3.27%，半导体指数下跌4.69%。其中：半导体设计-4.6%、半导体制造-0.2%、半导体封测-1.4%、半导体材料-4.8%、半导体设备-5.5%、功率半导体-5.8%。 上周费城半导体指数上涨，涨幅为2.71%，2022/01/01-2022/03/25跌幅为12.46%。台湾半导体指数上周上涨2.11%，2022/01/01-2022/03/25跌幅为7.46%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：上周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至上周（2022/03/25），A股半导体公司总市值达34612亿元，环比-3.89%。其中：设计板块公司总市值10,919亿元，环比-1.6%；制造板块公司总市值6,170亿元，环比-0.4%；设备板块公司总市值4,301亿元，环比-4.8%；材料板块公司总市值4,123亿元，环比-4.7%；封测公司总市值1,564亿元，环比-1.5%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体设制造块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 上周（2022/03/21-2022/03/25）沪/深股通总体减持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，9家企业获增持，11家企业被减持。增持金额前三公司为斯达半导（3.46亿元）、大族激光（3.26亿元）、闻泰科技（1.64亿元），减持金额前三公司为韦尔股份（-2.7亿元）、晶盛机电（-2.49亿元）、卓胜微（-1.82亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：供给持续紧张，材料、功率进一步提价 1、半导体硅片供不应求，今明两年价格累计涨幅高达25% 3月25日讯，半导体硅片持续供不应求。业内指出，从近期各家厂商与客户签下的长约来看，价格将逐季、逐年调涨到2025年，而且今、明两年累计涨幅20%-25％，2024年12寸半导体硅片合约均价将超过200美元，创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。 新闻链接： 2、全球硅片市场高景气度尚未见顶，在周期性波动中增量发展 半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动，具有明显的周期性。以往，半导体硅片行业的景气度只能持续半年至三个季度，而这一轮景气到现在仍没有见顶。未来几年，全球硅片市场有望持续保持高景气度。中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾对《中国电子报》记者表示，未来3～5年，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术的快速发展，将持续为半导体产业提供强劲市场需求，因此全球及国内的硅片市场仍有较大市场需求和发展空间。 新闻链接： 3、供给瓶颈持续，ST全线涨价。 据今日芯闻公号，3月24日ST发布涨价函：由于全球半导体供应短缺且短期无复苏迹象，公司决定在Q2提高全线产品价格，包括现有未交付订单。 此前22年2月，英飞凌向经销商发布通知，称“供需失衡将贯穿2022全年，公司有意在广泛的基础上分配负担”。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/PSJkPZOSDifKGg8oOnJBBw 4、华虹拟“回A”，晶圆厂Top3有望齐聚科创板 3月21日，华虹半导体发布公告，称董事会批准了在科创板上市的初步建议，将予发行的人民币股份不得超过公司已发行股本的25%，且全部以发行新股份的方式进行。本次回A募资，将有望加强公司12寸线的投资实力。若华虹半导体“回A”成功，结合此前的中芯国际、近期过会的晶合集成，国内三大晶圆代工巨头将有望齐聚科创板。 新闻链接： 三、板块跟踪：半导体业绩高增，看好行业景气度旺盛 功率：本周功率板块收跌，Wind IGBT指数跌4.6%，时代电气、新洁能、扬杰科技、华润微等均有5%以上的跌幅。功率下挫主要受光伏板块情绪转向低迷影响：3月硅料新增产能不及预期，硅料价格在本周高位企稳，光伏组件价格有所上调，影响市场对光伏装机强度的预期。然而，全年来看，伴随国内疫情缓解、海外物流恢复，硅料新增供给顺畅释放，光伏全年新增装机势头良好。另一方面，22年2月国内新能源车销量达31.7万辆，环比降幅好于历年2月走势，同比增189%，渗透率突破20%达21.8%，展现良好成长势头。在光伏、新能源车带动下，2022年功率板块需求景气依旧高企。 第三代半导体：1）3月23日，河北同光半导体股份有限公司进行了上市辅导备案。同光股份成立于2012年，是国内率先量产SiC单晶衬底的制造商之一。（链接：https://mp.weixin.qq.com/s/wA2fyJssx3PT4vF9Y0yvvw） 2）三安和理想汽车正式成立合资公司，布局方向是车用SiC芯片及模块市场。（链接：https://mp.weixin.qq.com/s/xt6hGP-rQNF3Wyo8YsjQRQ）3）山东天岳上海碳化硅项目封顶，项目主要生产6英寸导电型碳化硅晶锭，主要用于新能源汽车、光伏储能等电力电子领域，预计在达产后将形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块、对应衬底产品30万片的生产能力。（链接：https://mp.weixin.qq.com/s/3gAWAqfox1XSMLcU8jIsrw） 材料：本周半导体硅片板块受挫，回调不改赛道高景气度。本周半导体材料硅片板块下跌，其中沪硅产业-U（688126.SH）下跌10.7%，立昂微（605358.SH）下跌8.35%，中环股份（002129.SZ）下跌3.68%，神工股份（688233.SH）下跌9.52%，中晶科技（003026.SZ）下跌4.03%。 受半导体板块整体下跌影响，硅材料板块有所回调，但行业高景气度不变，半导体硅片持续供不应求。据《科创板日报》3月25日讯，从近期各家硅片厂商与客户签下的长约来看，价格将逐季、逐年调涨到2025年，而且今、明两年累计涨幅20%-25％，2024年12寸半导体硅片合约均价将超过200美元，创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。我们看好国产硅片厂商在硅片价格持续保持高位，以及国产替代加速大背景下迎来的黄金发展期。 模拟：本周模拟板块涨跌幅出现较大分化，其中力芯微+28%，圣邦+4%，晶丰明源-4%，上海贝岭-3%，富满微-10%，其他公司涨跌幅在-2%~2%不等。行业层面，ST全线产品渠道价格Q2再度上涨+模拟芯片交货周期继续延长，表明行业景气度仍在持续，看好龙头在窗口期持续跑马圈地能力。 MCU：本周MCU板块跌幅较大，其中兆易创新-5%、中颖电子-4%、国民技术-3%、乐鑫科技-2%。我们认为，MCU板块自2月以来持续震荡，主要系市场对MCU景气度持担忧态度。而从我们对兆易创新的MCU价格跟踪看，目前MCU价格仍坚挺；此外，ST全线产品渠道价格Q2再度上涨+MCU芯片交货周期继续延长，都表明目前MCU行业景气度仍在持续。 存储：本周存储板块中，普冉股份上涨+7%，主要系公司公告新品推进进度，其NOR Flash、EEPROM均实现向海外大客户出货。其他标的普遍下跌，其中东芯股份/兆易创新/北京君正/聚辰股份/澜起科技下跌4%~6%不等，主要系存储板块景气度弱于MCU、模拟，因此股价表现持续疲软。 图表17：半导体板块2022年1-2月业绩情况（亿元） 四、重要公告 1、半导体设计： 瑞芯微（603893.SH）：3月21日公司发布2021年年度报告，实现营业收入27.19亿元，同比增长45.90%。归属于上市公司股东的净利润6.02亿元，同比增长88.07%。归属于上市公司股东的