东微半导是一家高性能功率器件厂商,主要产品包括超级结MOSFET和IGBT等。公司是少数能在超级结MOSFET领域突破海外技术垄断的本土公司之一,也是国内少数具备器件创新结构能力的公司。公司的高压超级结MOSFET收入占比超过80%。下游应用方面,公司以工业级应用为主,包括新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源等。公司未来将持续受益于5G通讯、汽车电动化等工业级及车规级应用领域迅速扩张带来的高性能功率器件市场快速发展。公司IPO资金将用于继续强化已有的功率半导体器件业务以及开发新品类功率半导体产品,分别在超级结与屏蔽栅功率器件产品升级、新结构功率器件研发及产业化、研发工程中心、科技与发展储备资金四 个 方 面 分 别 投入资金2.04/1.08/1.7/4.57亿元,前三个项目建设周期为3年。公司预计2021-2023年收入分别为7.82、11.77、16.33亿元,EPS分别为2.9、3.79、5.09元,当前股价对应PE分别为66、50、37倍,给予“推荐”投资评级。