2021年度业绩增长亮眼，股权激励彰显发展信心

事件：公司发布2021年度业绩快报，2021年公司实现营业总收入158.12亿元，比上年同期增加 46.84%，2021年归属于上市公司股东的净利润9.54亿元，比上年同期增加181.77%。 点评：公司2021年度业绩实现高增长，主要归因于：2021年度，受全球智能化加速发展、电子产 品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势；公司面向未来高附加值产 品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，积极布局 Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项 目及产品在2021年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长；同时，公司继续加快 技术创新步伐，全力开展募投项目建设工作。 股权激励适时推出，彰显发展信心。公司发布股权激励计划公告，激励计划拟向激励对象授予1,120 万份股票期权，占本激励计划公告日公司股本总额1,329,036,928股的0.84%。本员工激励计划的持 有人（激励对象）范围为公司（含分公司、全资子公司、控股子公司、参股子公司等）的董事（不 包括独立董事）、高级管理人员、核心技术人员、核心业务人员、对公司经营业绩和未来发展有直 接影响的其他员工。本激励计划授予的激励对象总人数不超过870人，其中董事（不包括独立董事）、 高级管理人员5人。激励计划授予的股票期权行权价格为17.85元/份，授予的股票期权行权考核 年度为2022至2023年两个会计年度。计划有利于充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留 优秀管理人才和核心技术骨干，提高公司员工的凝聚力和公司竞争力。 募投资金扩张产能，助力市场竞争力进一步提升。公司拟采用非公开发行股票方式募集不超过55 亿元资金用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。五个生产型募投项目分别为存储器芯 片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装 测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目，上述五个生产型募投项目达 产后，预计每年新增营收37.59亿元，预计每年新增净利润4.45亿元。募投项目均围绕公司主营业 务展开，产能释放后公司能够更好的抓住市场发展机遇，满足客户需求，规模优势更加突出，覆盖 全面的产品布局与强大的规模化生产能力相得益彰，预计公司的市场竞争力将进一步提升。 后摩尔时代先进封装+第三代半导体有望改道芯片业，公司前瞻布局相关技术。后摩尔时代来临， 本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装、第三代半导体在芯片制造方面大有可为。公司具 备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务，同时前瞻开展先进封装3D封测技术布局。 下游应用多点开花，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加。AIoT 进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长，2021半导体价值量有望达到2500 亿人民币；汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源汽车的加速渗透，龙头企 业的纷纷布局入场，汽车半导体的价值和量有望同步升级。2025年新能源汽车销量有望突破500 万辆，2030年，汽车电子在整车中成本占比有望从2000年的18%增加到45%；5G智能机占比提升 带来半导体价值量大幅提升，5G智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级,根据IDC 预计5G手机半导体将会占到2021年手机市场营收的三分之二。公司在克服全球半导体供应链产 能紧张的情况下，通过有效组织，实现产能最大化，提升资源配置效率，尽力聚焦满足重点战略客 户的订单交付需求。 投资建议：公司所在行业景气度持续提升+国产替代+终端需求持续增加逻辑下具有长期成长动能， 预计公司2021/2022/2023年净利润9.55/11.85/17.01亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：业绩快报为初步核算数据，以年报数据为准、下游产品销量不及预期、产能建设不及预 期、产品研发不及预期、募投项目效益未达预期、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化 财务数据和估值