事件概述: 公司发布2021年业绩快报:全年实现收入17亿元,YoY+77%,归母净利润3.98亿元——接近预告区间上限,YoY+121%,对应扣非归母净利润3.78亿元——接近预告区间上限,Yo Y+143%。经测算,21Q4公司实现营收5.1亿元,QoQ+7%、YoY+73%,当季归母净利润1.3亿元,QoQ+16%、YoY+179%,扣非归母净利1.26亿元,QoQ+15%、YoY+215%。 21全年实现高增,Q4盈利能力进一步提升 1)公司处于高速成长通道:20Q4-21Q4,公司季度营收环比增速依次为17%、10%、21%、2 1%、7%。从需求端看,公司作为国产IGBT龙头,充分受益于行业景气、国产替代;从供给端看,公司作为晶圆厂大客户更容易获得产能保障,支撑业务快速成长。2)产品结构改善、盈利能力提升:20Q4-21Q4,公司各季扣非净利率依次为13.6%、20.0%、19.5%、23.0%、2 4.7%,整体逐季走高。这得益于公司加大研发,不断开发高附加值产品,产品结构优化。 具体而言,2021年公司在新能源汽车、光伏/风电/储能等高端领域快速放量,营收占比进一步提高。 光伏产品大量装机,车规产品22年加速放量 光伏:21H1,公司IGBT模块和器件,在光伏客户处开始大批量装机。公司已成为多家光伏、风电逆变器龙头的重要供应商。新能源车:1)21H1公司用于主驱的车规级IGBT持续放量; 2)公司第七代微沟槽车规IGBT芯片于21H1研发成功,预计22年批量供货;2)公司车规SGTMOSFET已开始小批量供货,在第三代半导体领域,已新增多个SiC MOSFET模块的800 V项目定点,截至2021年9月8日,SiC MOSFET在手订单已达3.4亿元,交货期在22-23年。 自建产线打开中长期成长空间 公司 21M3 公告35亿定增项目方案:1)15亿元用于高压芯片产业化;2)5亿元用于SiC芯片产业化;3)7亿元用于功率模块自动化改造;4)补充流动资金8亿元。该方案已于当年9月获得证监会通过。项目达产后,预计获得年产30万片6寸高压功率晶圆、6万片Si C晶圆、400万个功率模块的产能。这使得:1)公司具备3300V及以上IGBT模块的供应能力,可进一步拓宽对现有客户如汇川技术、英威腾、西门子的出货范围;2)公司将拥有自主的车规SiC MOSFET芯片,从而提升车规级SiC模块的产能保障能力。 投资建议 鉴于2021年公司业绩快报公布的盈利超预期,以及2023年SiC产品收入有望放量,我们调整对公司2021/22/23年归母净利的预测至4.0/6.1/8.7亿元(此前预测为3.5/4.8/6.5亿元),对应PE为159/105/73倍。鉴于公司在新能源IGBT领域的领先地位,公司有望充分受益于国产替代加速。维持“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期,研发进展不及预期,募投项目不及预期。 盈利预测表