新品发布事件点评：明场检测设备领域取得重大进展，再次填补国内空白

事件：据精测电子公众号报道，孙公司上海精积微于3月11日发布明场检测BFI100型设备，并已于当周”斩获”2台该型号设备订单。该型号设备主要用于65nm - 180nm 的半导体产线制程监控。首台设备将于今年10月出机。 仅三个月再获重大突破，填补国内空白。此次BFI100型明场检测设备原型机经过两轮客户样品测试 ， 检测得到的缺陷使用上海精测半导体自主研发的eViewTM1000型Review SEM设备进行了一一复查核实，检测准确性得到了客户的高度认可。去年12月公司在膜厚检测、电子束检测、OCD等半导体检测领域取得进展，此次在明场检测领域再次取得突破，填补国内空白，表明公司经过几年高强度投入，已经进入成果转化期。 明场检测设备“小光刻机”，打破国外垄断。明场检测设备属于缺陷检测类设备，一般用于有图形晶圆的缺陷检测，通过高质量的光学成像检测尺寸远小于光学衍射极限的缺陷，对光学镜头加工与安装精度、运动控制精度、照明光源亮度、抑制图像采集噪声、数据处理能力等都有极高的要求，往往接近同等工艺节点光刻机的苛刻技术要求。作为半导体前道检测必备的主设备，明场检测的核心技术一直被国外几家公司垄断，此次BFI100为国内首个量产型号的明场检测设备，将有助于客户在该领域获得更高性价比的设备选型与应用服务。 晶圆检测设备是第四大类半导体设备，国产替代势在必行。根据Semi于2021年12月14日发布的年终报告数据，2021年半导体设备总销售额将达到1030亿美元，其中半导体测试设备市场规模增长29.6%至78亿美元。2020国内半导体设备市场占全球市场规模26.3%，假设2021年这一比例保持不变，预计当年国内半导体测试设备市场规模为20.5亿美元，约为130.5亿元人民币，仅次于刻蚀、光刻、CVD设备，是价值量第四大的半导体设备。晶圆检测设备是“一超多强”竞争格局，美国KLA Tencor占据全球52%以上市场份额，是半导体设备国产替代不可回避的障碍，公司连续突破关键设备，有望担纲国产替代重任。 投资建议：公司作为国内稀缺的检测设备企业，是半导体设备国产化的主力军，有望率先受益国内晶圆线建设浪潮。此外，公司显示面板检测设备、锂电设备也在高速增长中。预计公司21/22/23年净利润2.19亿、3.72亿、5.73亿，对应P/E为60x、35x、23x，考虑到公司在半导体检测领域的稀缺性，维持“推荐”评级。 风险提示：研发不及预期风险，下游需求不及预期风险，宏观经济波动风险。 盈利预测与财务指标项目/年度 公司财务报表数据预测汇总 利润表（百万元）营业总收入 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元）