车规级芯片缺货依旧，国产模拟进入黄金期

市场整体波动，半导体板块转跌 2月28日-3月4日当周，A股市场延续震荡，半导体板块转跌：沪深300指数-1.68%，上证综指微涨0.01%，深证成指-2.9%，创业板指数-3.75%，中信电子-4.22%，半导体指数-0.30%。其中：半导体设计-2.3%、半导体制造-2.8%、半导体封测-2.5%、半导体材料-1.7%、半导体设备-2.7%、功率半导体-2.9%。当周费城半导体指数下跌，跌幅为5.61%，台湾半导体指数当周跌幅为0.93%。截至3月4日，A股半导体公司总市值达37090亿元，环比-2.55%。 行业新闻： 1）汽车MCU继续涨价：据集微网消息，由于汽车芯片供应短缺，交货期几乎没有改善，全球前五大芯片供应商英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体都准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价。芯片经销商则预计，2022年第二季度汽车MCU价格将再上涨15-20%。 2）汽车缺芯、福特部分工厂停产：据钜亨网消息，由于全球半导体芯片持续短缺，福特汽车再次因此减少高利润的卡车和SUV汽车产量，该公司制造重皮卡、SUV的肯塔基州工厂，以及制造中型卡车与汽车底盘的俄亥俄州工厂，预计将于3月7-13日当周停工。在福特宣布减产消息之前，该公司甫将传统汽车产业与电动车业务拆分成两个单位，以精简产线并提高电动车产量。 3）chiplet全新互联标准UCIe诞生：3月2日，包括AMD、Google云、Intel、三星、台积电等在内的十大行业巨头，联合推出首个chiplet行业标准规范“UCIe”。2019年AMD掀起行业chiplet风潮，但chiplet起初的发展受限于互联标准和封装技术。而UCIe的诞生，扫清了chiplet发展的一大阻碍，该标准定义了芯片间I/O物理层、芯片间协议、软件堆栈等，在封装层面确立互联互通的统一标准，实现高带宽、低延迟且具有成本效益的封装连接。 板块跟踪： 模拟：本周我们发布《大陆模拟进入黄金发展期，看好研发实力第一梯队厂商》报告。主要观点如下： 1.1我们认为，在“贸易摩擦+缺芯潮”打破了供应链壁垒，以及中芯国际、华虹模拟工艺逐渐成熟打破了制造壁垒后，模拟行业迎来黄金发展期。因模拟芯片设计极为依赖工程师个人经验，因此我们看好研发实力处于第一梯队的厂商。 1.2我们分析了模拟芯片公司两种成长路径，该两种路径在海外均有成功范例。一种是广拓通用型料号，典型厂商包括圣邦股份、思瑞浦等、艾为电子、纳芯微（拟上市）、芯朋微、力芯微等，对标海外大厂TI；一种是主攻定制化的大料号，典型厂商如希荻微，以海外大厂Maxim和Linear为代表。 2）材料：沪硅产业定增落地，大基金二期加码。公司近日发布2021年业绩快报，并发布公告公布定增发行结果，2021年公司实现营收24.67亿元，同比增长36.19%，实现归母净利润1.45亿元，同比增长66.58%。公司作为国内硅片行业龙头，是大陆率先实现12英寸半导体硅片规模化量产的厂商，目前12英寸大硅片已突破 14nm 制程工艺节点并量产出货。 伴随下游市场需求旺盛，公司定增拟募资50亿元，投资项目为集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及补充流动性资金。募投项目建设完成后，沪硅产业将新增30万片/月300mm半导体硅片产能。 3）设备：拓荆科技IPO注册获批，盛美上海报出良好业绩。3月1日，证监会批复同意拓荆科技IPO注册。据报道，该公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商。公司计划募资近10亿元，用于半导体设备的产研及扩产。同日，国产清洗设备龙头盛美上海发布21年报，收入16.2亿元，YoY+61%，全年总出货量24亿元，YoY+92%。 此前公司在法说会上给出指引，预计22全年收入中值3.85亿美元，22年产能目标为40亿元。 4）功率：新洁能21年业绩高增，22年新能源业务放量可期。3月3日公司公告：21年实现营收15.0亿元，YoY+57%，归母净利4.1亿元，YoY+195%，扣非归母净利4.0亿元，YoY+198%——公司业绩大幅增长，显现半导体行业高景气。展望2022年，伴随公司在新能源光伏IGBT、汽车领域MOSFET产品的放量，结合在代工厂处产能的保障，有望实现新能源业务的快速成长。 投资建议：建议关注韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、时代电气、士兰微、立昂微、沪硅产业、北方华创。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体波动，半导体板块转跌 2月28日-3月4日当周A股市场延续震荡，半导体板块转跌：沪深300指数-1.68%，上证综指微涨0.01%，深证成指--2.9%，创业板指数--3.75%，中信电子-4.22%，半导体指数-0.30%。其中：半导体设计-2.3%、半导体制造-2.8%、半导体封测-2.5%、半导体材料-1.7%、半导体设备-2.7%、功率半导体-2.9%。 2月28日-3月4日当周费城半导体指数下跌，跌幅为5.61%，台湾半导体指数当周跌幅为0.93%。截至3月4日，A股半导体公司总市值达37090亿元，环比-2.55%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：当周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：当周半导体行业涨跌幅后五公司 截至3月4日，A股半导体公司总市值达37090亿元，环比-2.55%。其中：设计板块公司总市值11940亿元，环比-2.3%；制造板块公司总市值6657亿元，环比-2.8%；设备板块公司总市值4531亿元，环比-2.7%； 材料板块公司总市值4389亿元，环比-1.7%；封测公司总市值1703亿元，环比-2.5%；功率公司总市值8403亿元，环比-2.9%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体设制造块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 注10：2019年4月15日博通集成（603068.SH）上市（影响当月板块总市值69亿） 注11：2019年6月18日卓胜微（300782.SZ）上市（影响当月板块总市值111亿） 注12：2019年7月22日乐鑫科技（688018.SH）上市（影响当月板块总市值132亿） 注13：2019年7月22日澜起科技（688008.SH）上市（影响当月板块总市值874亿） 注14：2019年7月22日中微公司（688012.SH）上市（影响当月板块总市值473亿） 注15：2019年7月22日安集科技（688019.SH）上市（影响当月板块总市值103亿） 注16：2019年8月8日晶晨股份（688099.SH）上市（影响当月板块总市值358亿） 注17：2019年11月20日清溢光电（688138.SH）上市（影响当月板块总市值41亿） 注18：2019年12月16日芯源微（688012.SH）上市（影响当月板块总市值62亿） 注19：2019年12月23日聚辰股份（688123.SH）上市（影响当月板块总市值87亿） 注20：2019年12月26日华特气体（688268.SH）上市（影响当月板块总市值53亿） 注21：2020年2月4日斯达半导（603290.SH）上市（影响当月板块总市值163亿） 注22：2020年2月7日瑞芯微（603893.SH）上市（影响当月板块总市值240亿） 注23：2020年2月18日华峰测控（688200.SH）上市（影响当月板块总市值155亿） 注24：2020年2月27日华润微（688396.SH）上市（影响当月板块总市值581亿） 注25：2020年4月20日沪硅产业-U（688126.SH）上市（影响当月板块总市值398亿） 注26：2020年5月7日派瑞股份（300831.SZ）上市（影响当月板块总市值84亿） 注27：2020年6月16日金宏气体（688106.SH）上市（影响当月板块总市值262亿） 注28：2020年7月16日中芯国际（688981.SH）上市（影响当月总市值6115亿） 注29：2020年7月22日芯朋微（688508.SH）上市（影响当月板块总市值176亿）注30：2020年8月10日敏芯股份（688286.SH）上市（影响当月板块总市值72亿） 注31：2020年8月18日芯原股份-U（688521.SH）上市（影响当月板块总市值560亿） 注32：2020年9月11日立昂微（688126.SH）上市（影响当月板块总市值393亿） 注33：2020年9月21日思瑞浦（688536.SH）上市（影响当月板块总市值203亿） 注34：2020年9月28日芯海科技（688595.SH）上市（影响当月板块总市值62亿） 注35：2020年9月28日新洁能（605111.SH）上市（影响当月板块总市值35亿） 注36：2020年11月11日利扬芯片（688135.SH）上市（影响当月板块总市值78亿） 注37：2021年1月27日银河微电（688689.SH）上市（影响当月板块总市值46亿） 注38：2021年9月1日宏微科技（688711.SH）上市（影响当月板块总市值90亿） 注39：2021年9月7日时代电气（688187.SH）上市（影响当月板块总市值730亿） 注40：2021年12月1日芯导科技（688230.SH）上市（影响当月板块总市值104亿） 注41：2022年2月10日东微半导（688261.SH）上市（影响当月板块总市值92亿） 2月28日-3月4日当周沪/深股通总体增持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，15家企业获增持，5家企业被减持。增持金额前三公司为中环股份（8.9亿元）、士兰微（4.3亿元）、韦尔股份（3.6亿元），减持金额前三公司为全志科技（-1.4亿元）、华峰测控（-1.2亿元）、晶盛机电（-1.0亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：chiplet互联标准UCIe诞生，华为发力显示芯片 1、chiplet全新互联标准UCIe诞生，行业生态进一步完善 3月2日，包括AMD、Google云、Intel、三星、台积电等在内的十大行业巨头，联合推出首个chiplet行业标准规范“UCIe”。2019年AMD掀起行业chiplet风潮，但chiplet起初的发展受限于互联标准和封装技术。而UCIe的诞生，扫清了chiplet发展的一大阻碍，该标准定义了芯片间I/O物理层、芯片间协议、软件堆栈等，在封装层面确立互联互通的统一标准，实现高带宽、低延迟、节能且具有成本效益的封装连接。 新闻链接：https://www.eet-china.com/mp/a114896.html。 2、华为任命10名预备军团长，显示芯核是唯一芯片预备军团 据半导体行业观察公众号，华为再任命10名预备军团长，10个预备军团包括了互动媒体（音乐）、运动健康、显示芯核、园区网络、数据中心网络、等领域，其中显示芯核是唯一一个芯片预备军团。此次成立显示芯片的“军团”，凸显了华为对显示芯片业务的重视。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/fPCc8cog-zysgVtHUFIfzQ。 3、台积电日本工厂将于4月动工，预计2024年底前投产 据DIGITIMES报道，台积电计划在2022年4月动工其位于日本