化工新材料行业周报：宜积极布局半导体材料，新能源材料存在产能投放进度预期差

电子化学品：2022年晶圆主要大厂公布资本开支计划达约588亿元，台积电资本开支创新高，主要用于晶圆厂扩建，将带动设备和材料需求及国产化加速。俄乌战争影响氖、氪等电子特气供应，存涨价预期。半导体材料方面，国家统计局数据显示，2021年集成电路产量总计3594.3亿块，同比+33.3%，环比+9.1%；出口总计3107亿块，同比+19.6%，环比+9.4%。行业保持高速增长态势。下游，存储器市场DRAM和NAND价格自2021年11月至今连续上涨，DRAM现货价格方面，512Mx8 1600MHz存储器价格与上周持平，为2.848美元/块；NAND方面，64Gb 8Gx8 MLC现货价格为3.362美元/块，涨幅为0.09%； 32Gb 4Gx8 MLC闪存现货价格为2.103美元/块，涨幅为0.24%。因库存处于低位，供应紧张，叠加西部数据、铠侠日本工厂原料污染影响，多家存储厂商上调报价，业界预期第一季合约价涨幅优于预期，第二季价格几乎确定续涨。 晶圆代工厂订单爆满，订单能见度可达2023年，受美国对于中芯国际制裁的不确定性因素影响，原材料及设备供应具有紧张加剧的风险，目前台积电等多家晶圆大厂宣布调涨2022年代工费用。跟踪半导体交期和库存情况，最新数据显示，交期平均超25周，半导体供应链库存水平在2021Q4为0.95，相较于前三季度有所缓解。预计下游芯片短缺情况在2021年不可完全解决。显示器材料方面，一方面终端应用产品如电视、电脑、显示器等消费电子出货量下降，需求疲软，另一方面前期供应充足，整体供过于求，面板价格进入短期下行通道，2月份面板价格仍然呈现下跌趋势，跌幅继续扩大，21.5寸/23.8寸/27寸液晶显示器价格达到58.7/76.9/83.4美元/片，较2022年1月环比降-6.4%/-3.1%/-4%。根据TrendForce预测，疫情带动的相关需求逐渐收敛，2022全年出货量将年减3.3%，小幅下修至237.9百万台。 新能源化学品：投产潮尚未来临，景气度继续高位运行。锂电材料方面，锂电化学品库存持续低位，产品基本维持满产满销状态。本周黄磷价格大幅上涨，目前黄磷供应偏紧，价格有望进一步小幅上调。磷酸铁本周价格稳定于2.35万元/吨，目前库存始终保持低位，现货仍然紧张，下游对其涨价接受度较高。 磷酸铁锂本周价格继续上涨至16万元/吨新高，原料碳酸锂价格再度上调，成本支撑强劲；另外，碳酸二甲酯价格下调至9000元/吨，6F在碳酸锂采购受限及自身供应紧张的情况下稳定57.5万元/吨高位。风光电材料方面，硅料下游需求在前期价格下跌后采购积极性增加，节后价格在上调后持续波动，本周均价为246.9元/千克；此外EVA价格也上调2.02万元/吨。光伏材料年底降价和供应增加，进一步促进2022年开年光伏装机加速；碳纤维价格持续高位稳定，虽然原料成本支撑较弱，且随部分新增产能投产，供应有所增加，但下游风电需求持续，供需仍然紧张。 含氟新材料：需求缓慢恢复，价格暂稳。电池级PVDF在下游锂电和光伏的带动下，需求持续扩张，PVDF供应缺口短期内难以弥补，但随着原料新配额开始，叠加新增产能进入市场后，供应或有所缓和。原料端，本周电石价格暂缓下调趋势，无水氢氟酸在成本支撑减弱和供应充足下价格继续下跌，PVDF成本端支撑较弱。本周电池级价格稳定于45.5万元/吨高位，预计在目前的硬性供需缺口主导下，电池级PVDF价格将高位稳定，但下游对高价产品较为抵触，涨价幅度有限。PTFE方面，年后开工逐渐维持中位水平，下游在物流恢复后购货积极性稍有增加，但多数仍以按需采购为主，库存方面无压力，且原料三氯甲烷因需求回暖使得价格稳于高位水平，PTFE成本支撑较强，本周PTFE价格稳定于5.8万元/吨，预计PTFE价格短期内或以整理运行为主。 可降解塑料行业：原料支撑强劲，可降解价格偏稳震荡。本周PLA主流出厂价格在2.5-2.9万元/吨左右，主流市场价格在2.6-3万元/吨左右。PBAT出厂价在2.4-2.5万元/吨，整体开工率不到40%。需求端，冬奥会和冬残奥会采用生物可降解餐具，在一定程度上增强了行业信心。可降解上游原材料方面，PTA价格本周价格至5645元/吨，周中大幅上涨后周末小幅回调，较上周环比+5.32%，主要是原油支撑强势，原油受俄乌战争断供担忧影响大幅飙涨，供需格局向好，东北和福建部分装置3月有降负计划，下游聚酯需求继续恢复，预计后市价格降呈涨势，需关注原油价格变化。BDO价格涨至2.82万元/吨，较上周环比+5.82%，现货供应仍偏紧，年后工厂库存持续下降，电石在本周止跌小幅探涨，对BDO价格支撑加强，预计BDO价格短期内将偏强震荡运行。己二酸偏弱运行，本周价格略有下降至1.39万元/吨，较上周降400元（环比-2.8%），需求不足。后市仍需关注新投产能和在建产能情况，预计在供需偏松情况下可降解塑料价格暂维持稳定。 投资建议：在2022年的投资思路上，基于对需求端的谨慎，我们整体认为宜先成长后白马，成长的核心在于新材料领域掘金，白马则是那些产业地位凸出+系统性低估的标的，宜在PB回到相对中性的位置以后再大力布局。在新材料领域，国内许多品类全球需求占比超30%，而供应端因为技术等因素供应不足，在技术突破驱动的进口替代浪潮正星火燎原，有望涌现一批超级成长股，在制造业补短板上贡献材料学的力量。具体领域层面，半导体材料在于技术迭代和供应链突破，新能源化学品在于下游需求放量节奏和产品导入，有机硅领域在高端品类的产能利用率提升，含氟新材料重点产品缺规格造成的短缺；可降解关注政策推动需求与一体化企业的超额利润。基于以上的观点，建议关注蓝晓科技、彤程新材、鼎龙股份、江化微、晶瑞电材、瑞联新材、斯迪克、皇马科技、硅宝科技、泰和新材、建龙微纳和金禾实业等标的。 风险提示：成本冲击超预期，国产化趋势受到政策干扰。 重点公司盈利预测、估值及投资评级 一、半导体材料：全球半导体产业新一轮产能布局开启 （一）半导体材料：晶圆代工厂资本开支创新高，利好材料需求增长和国产化进程 目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，上游电子化学材料市场的高速增长赋予中国新材料企业分一杯羹的机遇，发展路径沿低端替代份额提高+高端产品逐步突破的方式展开。就品类而言，半导体涉及的化学品主要有5大类：光刻胶、电子气体、湿化学品、抛光液/抛光垫和金属靶材，当前自给率分别仅约10%、12%、23%、22%/小于1%和小于10%，绝大部分市场份额为美日企业所垄断。国内新材料企业结合各自优势以重点单品为主攻，行业内错位竞争呈现出百花齐放的局面—— 光刻胶：目前低端PCB光刻胶国产替代最快，高端半导体光刻胶处于方兴未艾的阶段：上海新阳KrF厚膜、ArF干法光刻胶研发到达中试阶段；晶瑞股份完成KrF（ 248nm 深紫外）光刻胶中试；南大光电研制的ArF（ 193nm ）光刻胶样品处于客户测试阶段；彤程新材收购北京科华、北旭后挺进国内光刻胶技术的第一方阵，产品线覆盖KrF线、I线和G线，ArF和EUV光刻胶处于研发中，当前彤程新材在上海投建1.1万吨平板显示和半导体用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，预计2022年具备一定生产能力，产能释放后有望进一步扩大光刻胶的国产化。 电子特种气体：纯度为核心指标，国内企业普遍做到5-6N，林德和法液空等海外领先企业技术可达6-9N。国内以华特气体、金宏气体和七一八所（非上市）为首：华特已具备清洗气、刻蚀气和掺杂气等技术，目前仍在继续扩大产能。 CMP抛光材料：全球抛光液和抛光垫市场被美、日企业垄断，国内抛光垫主要厂商为鼎龙股份，抛光液龙头安集科技国内市场占比22%。 湿电子化学品：可分为通用湿电子化学品和功能性湿电子化学品，核心指标为杂质含量和颗粒度，国内领先企业可达国际G3标准，海外老牌企业可达最高国际G5标准。国内企业中，晶瑞股份超高纯净双氧水和超纯氨水已达G5标准，其他产品均达到G3或G4标准；上海新阳的超纯电镀液及添加剂实现在90- 28nm 制程上的应用；江微化IPO项目落地后将具备G4/G5级产品生产能力。 图表1国内部分企业光刻胶布局情况（截至2022年2月27日） 随着十四五规划的进一步落实以及在受全球芯片短缺影响下，我国下游制造商陆续开始由进口芯片转为使用国产芯片，半导体产业链国产化进程持续加速，晶圆厂进入新一轮扩产周期，看好上游半导体材料领域。 根据国际半导体产业协会(SEMI)数据，中国大陆地区晶圆产能（折算成8英寸晶圆）市场份额从1995年1.7%提升至2020年22.8%，成为第一大晶圆生产地区，日本和中国台湾地区位列二、三，份额分别为18.1%和17.8%，晶圆厂产能扩张是半导体材料需求增长的核心驱动力。中国半导体行业协会数据显示，2024年前，全球将新建25座8寸晶圆厂以及60座12寸晶圆厂，其中中国大陆将建设14座8寸和15座12寸晶圆厂，占比分别为56%、25%，是全球范围内新建晶圆厂数量最多的地区。 彭博社统计未来10年将有7000亿美元投向半导体行业，行业景气度向上较为明确，新建晶圆厂产能和资本开支的扩张将强力拉动上游材料和设备需求。 图表2 2020-2024年全球计划新建晶圆厂 图表3 1984-2021年全球资本开支变化情况 资本开支是判断半导体行业景气度的重要指标，2022年主要晶圆厂资本开支达588亿美元，包括台积电公布资本开支计划400-440亿美元，远远超过2021年300亿美元水平，主要用于晶圆厂扩建包括中国台湾Fab 18厂 3nm 产线，中国大陆南京12英寸厂 28nm ，美国亚利桑那州2英寸厂 5nm ，日本熊本12英寸厂、高雄12英寸厂和竹科Fab 20厂 2nm 。 新建产能预计将在2024年之后陆续投产。此外还有联电公布资本开支达30亿美元，格芯45亿美元，中芯国际达约50亿美元，世界先进8.6亿美元。晶圆厂资本开支大幅飙升，一方面是为缓解半导体短缺局面，另一方面是看到未来终端数字经济发展下整体需求提升，资本开支的大幅提升将利好上游原材料和设备的需求增长和国产化替代速度。 图表4 2022年主要晶圆代工厂商资本支出计划 本周半导体材料申万指数平均为87115.34点，较上周增加182.83点，环比+2.14%，PE TTM 为78.58，低于历史均值159.3；费城半导体指数平均为3371.43点，较上周下降86.02点，环比-2.49%，PE TTM 为26.57，高于历史均值24.68。我国集成电路发展保持高速增长，国家统计局发布数据，2021年集成电路产品产量为3594.3亿块，同比+33.3%，环比+9.1%；集成电路产品出口3107亿块，同比+19.6%，环比+9.4%。 1.芯片短缺情况跟踪： 半导体材料是我国半导体产业链的短板，全球缺芯，一方面给予国产材料进口替代发展机遇，各材料生产企业进入扩产周期，加速工艺技术突破，下游厂商供应链导入进度加快；另一方面，缺芯也将材料短板问题放大，缺料是芯片交期延长、价格上涨的重要因素。因上游半导体材料产销量和价格数据难以获取，我们对下游芯片交期和价格进行跟踪，在一定程度上来反应原材料需求和价格的变化趋势。 （1）交期：Susquehanna Financial Group更新芯片交期数据，2021年12月，芯片交付时间平均拉长至约25.8周，达到2017年以来最长交期周期，报告中指出电源管理IC和MCU的交货期最长。虽然平均周期的数据是拉长的，但大型供应商交期情况有所缓解，比如博通产品交期小幅下滑至29周，需要关注产品库存和重复订单取消情况。 图表5芯片交期情况 图表6 2021年芯片平均交期月环比增加天数 根据ittbank发布数据，Q4晶圆厂交期仍保持在较高水平，具体看各晶圆厂情况，MCU/MPU中，瑞达电子、英飞凌+赛普拉斯、恩智浦交期均有延长；模拟芯片中，博世、Diodes、FTDI Chip、英飞凌等17家晶圆厂交期延长，仅艾迈斯和TE Connectivi