半导体周跟踪：硅片紧缺仍在持续，SMICQ4业绩创历史新高

市场整体上涨，半导体指数下跌3.85%。 上周（2022/02/07-2022/02/11）市场整体上涨，半导体指数下跌3.85%。其中：半导体设计-3.3%、半导体制造+3.8%、半导体封测+1.4%、半导体材料-2.7%、半导体设备-8.5%、功率半导体-3.0%。上周费城半导体指数下跌，跌幅为2.54%，台湾半导体指数上周上涨2.80%。 截至上周（2022/02/11）, A股半导体公司总市值达28,091亿元，环比-1.88%，对应2022年整体PE为36.5倍（注：PE为按中泰证券图5统计数据）。 板块跟踪 1、行业景气度：22Q1交货周期仍在延长，反映行业高景气持续 22Q1各类芯片交货周期普遍在12个周以上，且相对21Q4有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。我们对比了各类芯片21Q2、21Q3、21Q4、22Q1的交货周期，模拟芯片正常交货周期在12-20周，目前为12-52周；连接类芯片正常交货周期在12-16周，目前为18-52周；存储类正常交货周期在6-14周，目前为12-54周；功率器件正常交货周期在6-12周，目前为16-52周；PCB与被动元件交货周期总体趋于稳定，交货周期基本没有变化。 2、半导体材料：日本硅片大厂SUMCO法说会上表示硅片持续紧张 全球缺芯浪潮下，晶圆厂扩产带动上游硅片供需格局持续紧张。2月9日日本硅片大厂SUMCO法说会上表示，在逻辑、存储器以及汽车电子等下游领域的刺激下，全球硅片市场环境非常良好，公司排产已至2026年。目前全球8英寸硅片需求量约600万片/月，12英寸硅片需求量约750万片/月，供需紧张态势下价格有望继续上涨。我们认为在全球硅片紧缺的行情下，国产厂商将迎来发展机遇，国产替代进程有望加速。 3、半导体制造：中芯国际发布21Q4业绩，亮眼业绩凸显半导体需求高景气，强劲资本开支显现良好需求预期 本周中芯国际发布21Q4业绩，Q4单季度营收创历史新高达15.8亿美元，毛利率达35%同比升17pct，全年营收、毛利率、归母净利均显现高增长——结合此前台积电、联电、华虹等发布的亮眼业绩，晶圆代工行业显现高昂景气。同时各家披露了庞大扩产计划——其中台积电上修2022年资本开支到400-440亿美元，创历史新高，中芯国际2022年资本开支指引达50亿美金、YoY+11%，均凸显了代工行业及客户对未来需求的良好预期。 4、半导体设计：本周发布报告《再看MCU，多维度对比海内外发展现状》 本周我们发布MCU系列报告第二篇，强调在黄金窗口期下，“产品完备度”高的MCU厂商可凭借先发优势快速跑马圈地。我们从料号数量、中高低端产品覆盖面、生态建设完善度、下游应用覆盖面多个维度，深入对比了MCU厂商的“产品完备度”： 1）32位MCU：我们统计了海外/国内分别近7000/500+款32位产品。其中在料号数量上海内外存在10倍差距，大陆方面目前领先厂商包括兆易创新（370+颗）、华大半导体（100+颗）、国民技术（80+颗）。中高端覆盖程度方面，海外大厂基本是高中低全面配齐，而大陆方面兆易创新最为领先，2020/10月推出基于ARM Cortex M33内核的高性能产品。 2）8位MCU：这里我们统计了海外5家厂商1600余款、大陆4厂商的122款产品，其中大陆厂商中中颖电子在料号数量上存在绝对优势。 3）生态建设上（用于MCU客制化开发），我们从硬件、软件、学习资料三个维度进行对比，各家差异不大，其中兆易创新第三方开发工具选择更多、稍具优势。 4）下游应用上，大陆厂商大多从消费切入，其中兆易创新已由消费为重、向工业消费并举切换。而车规产品目前大陆厂商主要量产的是低端的车身MCU产品，其中兆易创新、芯海科技、华大半导体、BYD半导体已有产品量产，中颖电子、国民技术拟推出车规产品，此外芯海科技拟募资2.9亿元/总投资3.9亿，用于车规级MCU开发，预计未来销售量可达2亿颗以上，实现动力域、底盘域、车身域、信息娱乐系统、智能座舱的全面覆盖。 5、半导体功率：三安光电战略布局功率半导体 三安光电公司旗下650V 20A碳化硅二极管于2022年1月首批入选由由中国汽车工业协会和中国半导体行业协会联合编制的《汽车芯片推广应用推荐目录》。三安光电称，公司旗下650V 20A碳化硅二极管已收获来自车载充电器领域头部企业和主机厂订单。 投资建议：建议关注韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、时代电气、士兰微、立昂微、沪硅产业、北方华创。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体上涨，半导体指数下跌3.85% 上周（2022/02/07-2022/02/11）市场整体上涨，沪深300指数上涨0.82%，上证综指上涨3.02%，深证成指下跌0.78%，创业板指数下跌5.59%，中信电子下跌3.2%，半导体指数下跌3.85%。其中：半导体设计-3.3%、半导体制造+3.8%、半导体封测+1.4%、半导体材料-2.7%、半导体设备-8.5%、功率半导体-3.0%。 上周费城半导体指数下跌，跌幅为2.54%，2022/01/01-2022/02/11跌幅为16.44%。台湾半导体指数上周上涨2.80%，2022/01/01-2022/02/11涨幅为0.45%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：上周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至上周（2022/02/11），A股半导体公司总市值达28,091亿元，环比-1.88%。其中：设计板块公司总市值11,384亿元，环比-3.2%；制造板块公司总市值6,874亿元，环比+3.5%；设备板块公司总市值4,040亿元，环比-7.4%；材料板块公司总市值4,100亿元，环比-2.5%；封测公司总市值1,693亿元，环比+2.0%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体设制造块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 注10：2019/7/22乐鑫科技（688018.SH）上市（影响当月市值132亿） 注11：2019/7/22澜起科技（688008.SH）上市（影响当月市值874亿） 注12：2019/7/22中微公司（688012.SH）上市（影响当月市值473亿） 注13：2019/7/22安集科技（688019.SH）上市（影响当月市值103亿） 注14：2019/8/8晶晨股份（688099.SH）上市（影响当月市值358亿） 注15：2019/11/20清溢光电（688138.SH）上市（影响当月市值41亿） 注16：2019/12/16芯源微（688012.SH）上市（影响当月市值62亿） 注17：2019/12/23聚辰股份（688123.SH）上市（影响当月市值87亿） 注18：2019/12/26华特气体（688268.SH）上市（影响当月市值53亿） 注19：2020/2/7瑞芯微（603893.SH）上市（影响当月市值240亿） 注20：2020/2/18华峰测控（688200.SH）上市（影响当月市值155亿） 注21：2020/4/20沪硅产业-U（688126.SH）上市（影响当月市值398亿） 注22：2020/6/16金宏气体（688106.SH）上市（影响当月市值262亿） 注23：2020/7/16中芯国际（688981.SH）上市（影响当月市值6115亿） 注24：2020/7/22芯朋微（688508.SH）上市（影响当月市值176亿） 注25：2020/8/10敏芯股份（688286.SH）上市（影响当月市值72亿） 注26：2020/8/18芯原股份-U（688521.SH）上市（影响当月市值560亿） 注27：2020/9/11立昂微（688126.SH）上市（影响当月市值393亿） 注28：2020/9/21思瑞浦（688536.SH）上市（影响当月市值203亿） 注29：2020/9/28芯海科技（688595.SH）上市（影响当月市值62亿） 注30：2020/11/11利扬芯片（688135.SH）上市（影响当月市值78亿） 上周（2022/02/07-2022/02/11）沪/深股通总体减持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，12家企业获增持，8家企业被减持。增持金额前三公司为士兰微（12.3亿元）、华峰测控（7.67亿元）、中微公司（3.35亿元），减持金额前三公司为紫光国微（-4.17亿元）、大族激光（-2.79亿元）、中颖电子（-1.66亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：硅片大厂SUMCO表示已售完未来五年产能 1、环球晶圆收购Siltronic失败，原规划资金转为扩产使用 环球晶圆日前宣布，公司公开收购德国同业世创（Siltronic）一案在2022年1月31日交易截止日前，未能取得德国经济部的批准，使得这项价值43.5亿欧元的并购以失败告终。环球晶圆2月6日对外表示，原计划用来收购的大笔资金将执行扩产计划，将于2022年至2024年投入千亿新台币的资本支出，包括建立新厂等，其中扩产包含12英寸晶圆与磊晶、8英寸与12英寸SOI、8英寸FZ、SiC晶圆（含SiC磊晶）、GaN on Si等大尺寸次世代产品。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/dq_rxFThOiyDG0-UaRfFJw 2、硅片大厂SUMCO表示已售完未来五年产能 2月9日，日本硅片大厂SUMCO法说会表示目前全球硅片市场环球非常良好，预计300毫米硅片的逻辑、存储器需求将进一步扩大，公司产能包括新工厂的增产，至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。 即使绿地投资(即新建投资)的增加起到了作用，供需紧张的局面仍将继续，生产性的改善对全球硅片格局缓解有限，目前需要启动新建工厂产能才能有效缓解供需紧张的格局。 新闻链接https://finance.eastmoney.com/a/202202102272857632.html 3、2021年全球硅片出货量与营收双创新高 据SEMI数据统计，去年全球硅片出货量成长14%，总营收成长13%、突破120亿美元大关，双双创下新高。SEMl指出，去年硅片总出货量超越2020年的124.07亿平方英寸，达到141.65亿平方英寸；去年全球硅片总营收则达126.17亿美元，超越2007年创下的121.29亿美元纪录。SEMI表示，半导体硅片是带动数字转型及各种新兴科技的火车头，包括6寸、8寸及12寸需求均相当强劲。 新闻链接： 4、各国密集出台半导体扶持政策 近日，美欧日等国家和地区纷纷出台法案，加大对其芯片产业的扶持力度。2月6日，美国众议院通过《2022年美国竞争法案》，其中包括投向半导体行业约520亿美元拨款和补贴。2月8日，欧盟委员会公布《芯片法案》，将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。另外，日本政府为吸引更多外部半导体企业在日本建设芯片厂，出台的扶持政策已经国会审议通过，计划最早于2022年3月生效，预算总额为6000亿日元（约合332.6亿元人民币）。 新闻链接： 5、AMD在x86 CPU市场份额创近年来新高达25.6% 据Mercury Research公司发布的2021年第