公司动态点评：晶圆制造龙头，22Q1盈利能力将登历史新高

21年实现营收356.31亿元，创历史新高，21Q4单季度业绩超预期 公司公告2021年全年实现营收356.31亿元，同比增长30%，归母净利润107.33亿元，同比增长148%；扣非归母净利润52.10亿元，同比增长207%。 21Q4实现营收102.60亿元，环比增长11%，归母净利润34.15亿元，环比增长64%，扣非归母净利润14.79亿元，环比增长6%。毛利率32.70%，环比提升2.54pct，净利率33.28%，环比提升7.32pct。 Fin FET/28nm 稳步推进，物联网和消费电子大幅增长 分技术节点看，Fin FET/28nm2 1Q4营收占比达18.6%，环比提升0.4pct，21年全年营收占比达15%，同比提升6pct，主要应用于逻辑、射频和低功耗等产品。成熟制程高压驱动、MCU、超低功耗逻辑和特殊存储器收入成长最快。 分下游应用看，物联网和消费电子均有大幅增长。21年消费电子实现营收12.78亿美元，同比增长80%，其它实现营收17.15亿美元，同比增长117%。 分地区看，21Q4中国及香港营收占比达68.3%，环比提升1.6pct。 从晶圆产能看，21Q4公司产能增至62.1万片/月(折合8英寸)，环比增长4.57%，产能利用率达99.4%，维持较高水平。 指引22Q1营收环比成长15%~17%，22年计划新增产能超过21年 指引22Q1营收环比成长15%~17%，中值约18.33亿美元，同比增长66%； 毛利率区间36%~38%，环比增长1~3pct，继续创季度历史新高。预计22年全年营收增速好于代工业平均值(台积电预计今年行业增速20%)，毛利率高于21年水平(21年30.81%)。资本支出预期为50亿美元(21年45亿美元)。 计划22年新增产能13~15万片/月(21年新增10万片/月)，且更多在复杂工艺节点，12英寸增长将远超21年。22年初临港新厂破土动工，京城和深圳稳步推进，预计今年年底投入生产，三个项目满产后，总产能将翻倍。 22年半导体将从产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺，尽管手机和消费产品供需逐步平衡，但物联网、电动车、中高端模拟IC等增量市场存在结构性产能缺口，射频、MCU、PMIC等应用平台需求依然旺盛，公司营收将继续成长。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级 公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司2021~2023年净利润分别为108/112/130亿元，对应22/23年PE为35/31倍，目前A股PB约3.79倍，港股PB约1.21倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等 公司2021年单季度营收稳步增长，随着FinFET /28nm 占总营收比例的提升，晶圆销售量价齐升。受益于半导体景气度高企，公司产能利用率较为饱满，毛利率进一步提升。 表1：公司季度财务指标（百万元） 公司近5年来营收呈现增长趋势，净利润增长较快。作为国内晶圆制造龙头企业，随着5G、新能源汽车、物联网等发展，结构性需求稳步提升，公司营收积极扩产，未来营收及净利润将进一步成长。 表2：公司近年来主要财务指标（百万元）