其他元器件：原材价格企稳叠加下游市场景气，PCB行业盈利能力有望向上

原材料价格波动企稳，PCB行业盈利能力有望改善：PCB的材料成本占比高达60%，其中覆铜板(CCL)占比最高，约占PCB成本的30%，覆铜板的三大原材铜箔、电子级玻纤布、环氧树脂又分别占其成本的42.1%，19.1%和26.1%，总成本占比接近90%。铜价从2020年4月开始一路高升，2021年5月达到最高点10725美元/吨，随后进入波动下降阶段，目前处于9000-10000美元/吨之间，预计2022年价格将进一步松动。2021年环氧树脂价格处于大幅波动上涨状态，目前约27000元/吨，随着环保设备的引进和国外气候转好，预计未来环氧树脂将逐渐波动企稳。电子纱占据电子玻纤布成本90%的成本，根据卓创资讯信息，2021年10月份开始，玻纤纱的价格逐渐开始回落，整体报价已经不足17000元/吨，目前市面下游7628型号电子布市场价降至约6元/米。随着三大原材料价格逐渐波动企稳，覆铜板价格涨幅随之放缓，PCB行业盈利能力有望改善 新能源汽车、服务器、IC载板、Mini LED等市场景气度向上，带动PCB需求增长：根据中汽协数据，2021年12月中国新能源汽车销量达53.1万辆，同比增长114.11%，环比增长18%，中汽协预测2022年销量将突破500万辆。相比传统燃油车，新能源汽车的电池、电机和电控三大核心系统增加了对PCB的需求，根据Prismask预测，2024年全球车用PCB产值有望达到88亿美元。随着5G、云计算、AI等新技术成熟，数据中心建设加快，服务器出货量持续上升，根据IDC数据，2020年全球服务器出货量达1220万台，出货金额为910.1亿美元，未来也将保持增长趋势。服务器需求拉动PCB增量市场，根据Prismark预测，全球服务器PCB产值将由2020年的56.92亿美元增长至2024年的67.65亿美元。另外，IC载板有望成为PCB领域的黄金赛道，国产替代空间巨大，根据Prismark预，2021年全球IC载板行业规模达到120亿美金，2025年有望达到160-170亿美元，假设国内厂商IC载板的市场渗透率从4%提升至6%，2025年我国IC载板行业规模有望达到70亿元。此外，PCB方案是Mini LED基板的主流方案，根据CINNO Research预测，Mini LED背光模组在2025年出货量将达到1.7亿片左右，Mini-LED用PCB的市场规模有望达到34亿美元。 PCB行业国内转移趋势不减，国内企业积极扩产：根据Prismark数据，中国大陆PCB产值占全球PCB行业总产值比重已从2008年的31.1%上升至2020年的53.8%，居全球首位。未来PCB行业向国内转移的趋势仍将持续，Prismark预计2025年中国PCB产业产值将达到460.4亿美元，占全球产值的一半以上。为满足下游市场不断升级的需求、顺应行业发展趋势，国内企业积极扩产：2022年2月9日，深南电路披露，公司以107.62元/股的发行价格向19名特定对象发行2369.45万股，共募集资金25.5亿元，主要用于高阶倒装芯片IC载板产品制造项目，以增强公司核心竞争力、提高营收水平和盈利能力；2022年2月8日，兴森科技董事会审议通过《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》，将投资约60亿元分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，本次投资项目达产后有望成为公司新的业绩增长点。 投资建议：建议关注深南电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技、兴森科技、崇达技术、依顿电子、世运电路 风险提示：技术研发风险；相关扩产项目不及预期风险；原材料供应紧张及价格波动风险。 1.PCB几乎覆盖所有电子产品，被称为“电子产品之母” 1.1.PCB承担多种业务功能，是组装电子零件的关键互连件 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”，或Printed Wire Board，简称“PWB”）被称为“电子产品之母”。PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。 图1：PCB单面板 图2：PCB多层板 表1：PCB种类及主要应用 封装基板产品介绍：传统的集成电路（Integrated Circuit，简称IC）封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如双侧引脚扁平封装（Dual Flat Package，简称DFP）、四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package，简称QFP）等。 图3：双侧引脚扁平封装 图4：四侧引脚扁平封装 随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）、芯片尺寸封装（Chip Scale Package，简称CSP）为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体——封装基板。 图5：封装基板 在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分。封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，深南电路官网显示，公司的FC-CSP基板线宽/线距技术能力分别为12μm/12μm。 1.2.PCB下游应用广泛，通信、计算机和消费电子为前三大应用领域 PCB几乎涉及所有的电子产品。主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。因此，PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展趋势密切相关，其成本等因素又与上游原材料价格动态密切相关。 图6：PCB下游应用 通信、计算机和消费电子等已成为PCB三大应用领域。根据深南电路招股书，2016年该三大领域合计占PCB总需求的比重为67.70%。，2009年至2016年，通信和汽车电子领域的PCB需求占比由22.18%和3.76%分别提升至27.30%和9.09%，成为PCB应用增长最为快速的领域，主要得益于移动互联网终端产品的蓬勃发展以及汽车电子的广泛应用。 随着5G应用、元宇宙、物联网等电子信息产业的发展，未来PCB的应用将进一步深化和延伸。 图7：2019年中国PCB市场下游应用占比 1.3.多层板占据主导地位，高端PCB产品规模提升 从产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主导地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，高多层板、挠性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。 图8：2009年至2016年全球PCB市场的产品结构及其变化情况 2.原材料价格波动企稳，PCB行业盈利能力有望改善 2.1.PCB上游主要为原材料行业，材料成本占比较大 印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业。上游原材：专用木浆纸、电子玻纤布、电解铜箔、覆铜板和PCB印制电路板早已成为一条产业链上紧密相连、彼此相依的上下游产品。 图9：中国PCB产业链结构 PCB的材料成本占比高达60%，其中覆铜板(CCL)成本占比最高，约占PCB成本的30%。 PCB原材料种类较多，主要包括：覆铜板、铜箔、铜球、光刻胶等，其中占比最高的覆铜板约占PCB成本的30%。 图10：PCB成本组成 覆铜板三大原材：铜箔、电子级玻纤布、环氧树脂，总成本占比接近90%。不同覆铜板产品原材占比略有差异，从整体看，根据前瞻产业研究院，三大原材分别占覆铜板成本的比例约为42.1%，19.1%，26.1%。 图11：覆铜板成本组成 2.2.三大原材料价格波动企稳，PCB行业盈利能力有望改善 2021年，在上游三大原材料涨价的背景下，覆铜板价格涨幅较大，目前，随着三大原材料价格逐渐波动企稳，覆铜板价格涨幅随之放缓，PCB行业盈利能力有望改善。 铜箔：作为锂电池负极集流体的主要材料，铜箔受锂电池市场需求影响，价格从2020年4月份开始，价格一路高升，目前稳中有降。从2020年下半年开始，疫情缓解带动市场复苏，市场对基本原材料需求逐渐升温，供给端产能恢复较慢，加剧了市场短缺。LME铜价不断上涨，21年5月到达最高点10725美元/吨，涨幅较同期最高超过100%。随着市场复苏与产能的提升，价格从2021年5月至今，价格逐渐进入波动下降阶段，目前处于9000-10000美元/吨之间。预计未来随着各大公司产能的逐步释放，铜价的稳定，我们预计2022年铜箔价格有望进一步松动。 图12：LME铜现货结算价变化 环氧树脂：受下游产业需求及环保政策等因素影响，环氧树脂价格呈现小幅波动上涨，预计进入波动企稳状态。2021年，国内下游新能源发电、覆铜板行业需求旺盛，国外因疫情、极寒天气导致额外订单增加，叠加“双控”、“双限”等环保政策的影响，2021年环氧树脂价格处于大幅波动上涨状态，目前约27000元/吨。随着环保设备的引进和国外气候转好，预计未来环氧树脂将逐渐波动企稳。 图13：环氧树脂价格变化 电子玻纤布：电子纱占据电子玻纤布成本90%的成本，根据卓创资讯，电子纱自2020年第4季度进入旺季以来，价格已累计上调多次，电子玻纤纱的价格由2020年年初的8000元/吨涨至2021年8月份的17000元/吨，经过数月高位盘整后，2021年10月份开始，玻纤纱的价格逐渐开始回落，整体报价已经不足17000元/吨，目前市面下游7628型号电子布市场价降至约6元/米。 3.多领域需求驱动，PCB市场空间巨大 3.1.汽车电动化、智能化等趋势明显，成为PCB黄金赛道 PCB广泛应用于汽车领域，全球车用PCB产值逐年提升。PCB是重要的电子产品原材料，受益于汽车电动化、智能化发展，汽车对PCB等电子产品的应用需求增长迅速，如摄像头、雷达等方面。根据Prismask预测，全球车用PCB产值将从2021年的67亿美元提高至2024年的88亿美元。 汽车对PCB线路板有多元需求，PCB在汽车的动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统金和娱乐通讯系统均有应用。车用PCB需求既包括量大价低的产品又包括高可靠性产品，根据中国产业信息网统计，在汽车PCB需求中，多层板需求占比较高（约73%），其中单双面板、4层板、6层板，8-16层板分别占比26.93%、25.70%、17.37%、3.49%；HDI、FPC、IC载板占比分别为9.56%、14.57%、2.38%，合计占比约27%。 图14：汽车PCB应用场景 图15：汽车PCB各产品占比 与传统燃油车相比，新能源汽车的PCB用量更高。燃油车的动力系统为发动机；而新能源汽车则是以电动机作为动力系统，其电子化程度提高，新能源汽车的电池、电机和电控三大核心系统增加了对PCB的需求。PCB增量主要来源于汽车的动力控制系统：整车控制系统VCU、电机控制系统MCU和电池管理系统BMS。 整车控制系统VCU：VCU是动力系统的控制中枢，由控制电路和算法软件组成，功能为监测车辆状态、实施整车动力控制决策，其中控制电路需要用到PCB. 电机控制系统MCU：由控制电路和算法软件组成，是新能源车电控系统的重要单元，作用为根据VCU发出的决策指令控制电机运行，使其按照VCU的指令输出所需要的交流电。 电池管理系统BMS：BMS是电池单元中的核心组件，通过对电压、电流、温度和SOC等参