2021年业绩预告点评：预增42%~58%符合预期，订单饱满，行业高景气有望持续

事件：2022年1月29日公司发布2021年业绩预告，预计2021年归母净利润区间为1.02-1.14亿元，同比增长42%-58%，归母净利润中值1.08亿元，同比增长50%，基本符合我们预期；扣非归母净利润区间为0.96-1.08亿元，同比增长39-56%。 2021Q4单季净利润中值同比+92%，在手订单饱满 单季度看，公司2021Q4实现归母净利润0.19-0.31亿元，同比增长48%-140%，单Q4归母净利润中值0.25亿元，同比增长92%，基本符合我们预期。公司已切入AMAT、LAM等全球半导体设备龙头供应链体系，充分受益全球半导体设备产业链供不应求，在手订单饱满。随着公司募投项目落地释放产能，内资客户认证取得突破，零部件国产替代进程有望加速，迎来黄金发展期。 2022年半导体设备行业高景气有望持续，上游零部件厂商充分受益 据SEMI在2021年12月发布的《年终总半导体设备预测报告》，预计2021年半导体设备销售总额达1030亿美元，同比+45%，2022年全球晶圆厂设备市场将扩张至1140亿美元，同比+11%，维持扩张态势，2022年半导体设备行业高景气度有望持续。据2022年1月台积电法人说明会，2022年台积电资本开支预计400-440亿美元，同比+40%，带动上游设备投资需求，2022年半导体设备产业链高景气度有望持续。华亚智能上游零部件厂商，最终大客户为全球半导体设备龙头AMAT和LAM，有望充分受益于行业扩产浪潮。 卡位国内半导体设备结构件、组装市场，远期成长潜力较大 公司卡位国内半导体设备金属结构件，并有望向下游组装环节拓展，远期成长潜力较大。根据我们测算，结构件占半导体设备价值量6%、组装占9%，2021年公司目标市场（全球半导体设备结构件+国内组装）规模约390亿元人民币，我们预计同期公司半导体业务收入仅3亿元人民币，占目标市场份额不到1%。 盈利预测与投资评级：半导体设备行业景气度向好，公司产能释放顺利，但考虑到季度费用率波动，我们预计公司2021年归母净利润由1.15亿元调整至1.08亿元，2022-2023年维持1.8/2.7亿元，当前市值对应PE分别为51/31/20X，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业波动风险；毛利率下降风险；客户产业转移风险。