公司信息更新报告：非公开发行预案投资珠海厂，瞄准批量中高端PCB

非公开发行预案瞄准批量高端PCB，战略转型稳步推进，维持“买入”评级公司公告非公开发行股票预案，募集资金20亿元用于投入珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）。本次拟公开发行股票数量不超过2.62亿股（含本数），总股本预计将增加到11.4亿股，姜雪飞和朱雪华夫妇仍为公司实控人，合计持股比例不低于48.6%。我们维持此前盈利预测，预计2021-2023年公司营业收入62.1/75.4/86.3亿元，归母净利润为6.5/8.5/10.4亿元，对应EPS为0.74/0.97/1.18元，PE为18.1/13.8/11.3倍，维持“买入”评级。 珠海工厂是后续产能释放的主力厂区，充分的客户储备奠定市场基础 珠海崇达新建电路板项目采用分期建设方式，年设计产能为640万平米，计划分三期推进，是公司目前扩产的主力项目。珠海工厂一期建设项目已于2021Q2正式试产，重点发展光电、汽车、电脑类PCB产品。本次非公开发行是项目第二期，建设期为24个月，达产后预计将新增年产108万平米高多层板及42万平米HDI板的产能。过去公司受制于中小批量订单，产能及场地相对有限，批量化生产高端PCB的产能欠缺，预计珠海工厂扩产后将进一步提高高多层板及HDI板的产能，改善产品结构并提升市场竞争力。珠海二期工厂将进一步满足行业大客户的需求，孵化现有客户订单。 走出中小批量PCB利基市场，迎来困境反转 公司逐步走出中小批量PCB的利基市场，采取大客户战略并积极拓展国内市场。 在转型过程中，公司克服了经营策略由技术驱动转向成本驱动、直销客户储备的两大难题，迎来2021Q3单季度业绩拐点。公司具备中小批量高端定制化订单经验，有望将其制程能力进一步拓展至中大批量市场，预计将受益于通信服务器产品迭代带来的市场增量。公司HDI、IC载板产品均有布局，或将受益于芯片升级带来的PCB高密化趋势及IC封装基板国产化替代浪潮。 风险提示：原材料提价侵蚀成本、下游需求不及预期、高多层PCB良率不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要