深度报告：汽车半导体的星辰大海

回顾手机业务历程，展望汽车业务布局。豪威在手机业务已经形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案等三大业务体系的布局。基于在手机业务的多元布局和成功经验，韦尔在智能电动汽车发展的大趋势下亦有诸多产品布局和较大发展潜力。我们从三个方面总结韦尔在汽车业务的产品布局和发展方向：1、深度布局自动驾驶感知层核心部件：CIS和SerdesLVDS；2、智能座舱的重要参与者：基于LCOS方案的AR-HUD、车载屏幕触控显示驱动芯片及车载声学MEMS芯片；3、全方位布局汽车半导体：基于原有技术积累延伸至车载MCU、模拟、功率半导体等方面，同时借助产业基金韦豪创芯进行汽车半导体全方位布局。 自动驾驶之眼：围绕车载CIS深度布局。自动驾驶作为汽车智能化浪潮中的核心环节，近几年渗透率呈加速提升趋势，在自动驾驶系统的感知层，视觉感知扮演主要角色。随着单车搭载摄像头数量以及像素的不断提升，车载CIS市场规模不断提升，预计2025年全球汽车CIS市场规模将达到50亿美元左右，2030年有望超百亿美金，单车搭载摄像头数量也有望从当下的2颗+增长至10颗以上。豪威深耕汽车CIS领域15余年，除了完善的CIS产品和技术布局，同时具备提供配套ISP/ASIC芯片的能力，同时公司LVDSSerdes车载视频传输芯片也在积极研发中，目前已完成产品送样，有望在22-23年开始贡献增量。 智能座舱的重要参与者：从AR-HUD到车载显示驱动。智能座舱从硬件层面可主要分为三个系统：驾驶舱系统、信息娱乐系统和其他系统。豪威基于其在LCOS、TDDI等领域的技术积累，有望深度参与智能座舱各个系统：驾驶舱系统AR-HUD趋势确定，LCOS有望作为主流技术方案之一不断提升份额；信息娱乐系统以屏幕为核心，多屏化趋势明显，豪威TDDI等触控显示芯片解决方案有望从手机向车载屏显延伸。 其他汽车芯片布局：MCU、PMIC和POWER。除围绕豪威CIS业务和LCOS、TDDI等技术的深度布局，韦尔在MCU、PMIC和POWER等通用芯片领域也有诸多技术和产品积累，有望打开百亿美金以上的市场空间。目前公司已有LDO产品通过车规认证，MCU产品有望在2022年H1完成送样。 投资建议：预计21/22/23年公司归母净利润分别为46.93/61.53/80.13亿元，对应EPS分别为5.36/7.03/9.15元，对应PE分别为49/37/29倍。估值方面，考虑到公司在汽车半导体领域的业务布局和成长空间，参考可比公司，给予公司2022年50倍PE，对应目标价351.5元，维持“推荐”评级。 风险提示：公司新产品研发不及预期风险；下游行业景气度下滑风险；市场竞争加剧风险。 盈利预测与财务指标项目/年度 1回顾手机业务历程，展望汽车业务布局 1.1回顾韦尔股份手机业务历程 韦尔半导体是国内老牌的半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品设计厂商，2019年韦尔股份收购豪威集团和思比科，豪威科技是全球第三大的CMOS图像传感器厂商，思比科是国内领先的CMOS图像传感器厂商。 2020年公司收购Synaptics TDDI和吉迪思等业务，至此，公司在手机业务形成了以CIS业务为核心的包括图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案等三大业务体系的布局。 此外，公司在2020年6月参与发起创立韦豪创芯产业基金，聚焦行业先进发展方向和技术，不断积累和储备优质产业资源。 目前，公司在手机业务的产品布局包括：以豪威和思比科为主体的CMOS图像传感器业务；以韦尔半导体为主体的半导体分立器件（TVS、MOSFET等）、电源管理IC（LDO、Switch、DC-DC、OVP/OCP、LED背光驱动等）和射频前端（LNA、Switch、Tuner等）；以及以Synaptics和吉迪思等为主体的TDDI和AMOLED驱动芯片。 图1：韦尔股份目前在手机领域的产品布局 CIS业务全球领先，技术积累深厚。公司的手机CIS业务以豪威科技为主体，2019年完成收购后凭借豪威深厚的技术积累和韦尔在国内的客户资源实现快速增长。 在技术方面：公司积累了以PureCel ® 、OmniBSI等技术为代表的像素技术、HDR高动态范围技术、专注微型晶圆级摄像头模块的CameraCubeChip™相机立方体芯片技术等核心技术。 图2：韦尔股份在图像传感方面的核心技术积累 在产品方面：豪威科技近年来通过差异化竞争路线和持续研发投入，在手机CIS的工艺制程、像素微缩、高分辨率等多个方面实现了对领先厂商的追赶甚至超越。 2020年公司先后推出主打大底高像素的OV48C（1.2μm，1/1.32’’）和OV64A（1μm，1/1.34’’），并分别在小米10至尊纪念版和荣耀V40等主流品牌高端旗舰机型的后置主摄搭载。 在像素微缩方面，2020年公司业内首推0.7μm像素大小的CIS芯片OV64B（0.7μm，1/2’’），搭载OPPOReno系列主流旗舰主摄；2021年进一步推出全球首款0.61μm像素高分辨率CIS芯片OV60A（0.61μm，1/2.8’’），持续引领全球像素微缩市场。 在高像素方面，2022年1月6日，在CES 2022展会上，豪威推出了针对高端智能手机市场的全球最小0.61μm像素尺寸的2亿分辨率CIS芯片OVB0B，采用了独特的4×4像素合并技术，也是第一款整个区域可使用QPD（四相位检测）技术进行相位检测自动对焦的2亿像素图像传感器。 表1：公司近三年发布的主要手机CIS产品 模拟解决方案根结盘据，触控与显示欣欣向荣。韦尔在分立器件、电源管理IC和射频芯片等模拟解决方案产品上技术积累深厚，TVS、LDO等产品在国内消费市场稳居前列，射频芯片领域也具有成熟的产品布局。触控与显示业务方面，公司通过继承和整合原Synaptics亚洲TDDI产品研发和支持团队以及深圳吉迪思，在智能手机TDDI业务和后装TDDI、DDIC等市场快速成长，2021年上半年收入6.13亿元，营收占比5.81%，公司充分具备从手机TDDI向中大尺寸DDIC业务扩展的能力。 1.2展望公司汽车半导体业务布局 随着“电动化、智能化、网联化、共享化”成为汽车产业发展的新趋势，芯片将成为智能汽车的最核心部件。未来单车芯片搭载量将数倍增加，高端智能电动车有望达到3000片以上，汽车半导体占整车物料成本BOM的比重，有望从2019年的4%提升至2025年的12%，并在2030年提升至20%。 电动化、智能化趋势势不可挡，新能源车销量持续超预期。根据乘联会数据显示，2021年12月中国新能车零售销量47.5万辆，国内零售渗透率达到22.6%，全年新能源车零售量298.9万辆，渗透率14.8%，较2020年的5.8%提升明显。 同时乘联会预计2022年新能源乘用车销量有望达到550万辆以上，渗透率达到25%左右；新能源汽车销量有望达到600万辆，新能源汽车渗透率达到22%左右。 图3：中国新能源车销量（单位：万辆） 基于在手机业务的多元布局和成功经验，韦尔在智能电动汽车发展的大趋势下亦有诸多产品布局和较大发展潜力。我们从三个方面总结韦尔在汽车业务的产品布局和发展方向： 1、深度布局自动驾驶感知层核心部件：摄像头作为自动驾驶感知层的核心部件，将充分受益自动驾驶的发展浪潮，韦尔深耕汽车CIS十余年，未来将围绕车载摄像头深度布局，包括车载CIS、Serdes LVDS等芯片。 2、智能座舱的重要参与者：基于在消费电子领域的技术积累，韦尔股份有望成为智能座舱的重要参与者，具体包括：驾驶舱系统里AR-HUD的重要解决方案商（基于LCOS技术）、信息娱乐系统里中控屏和后座娱乐系统屏幕的触控显示驱动芯片方案（基于Synaptics和吉迪思的TDDI和DDIC技术），以及其他通过产业基金或关联公司布局的相关产品，如车载音频降噪产品（基于关联公司共达电声的MEMS麦克风和Speaker产品等）。 图4：韦尔股份在汽车业务的产品布局—以行车记录仪为例 3、全方位布局汽车半导体：基于韦尔在ASIC、分立器件和电源管理IC等领域的技术积累延伸至车载MCU、模拟、功率半导体等方面，同时借助产业基金韦豪创芯进行汽车半导体全方位布局。 图5：汽车半导体图谱 2自动驾驶之眼：围绕车载CIS深度布局 自动驾驶渐行渐近，感知硬件层首当其冲。自动驾驶作为汽车智能化浪潮中的核心环节，近几年渗透率呈加速提升趋势。从自动驾驶功能的实现过程来看，可以划分为三个阶段：环境信息的感知、认知、应对。其中，信息的感知是整个功能实现的最前端，主要依靠各类传感器实现，采集车身和行车环境的信息；信息的认知是使用车载处理器对收集到的信息进行融合处理，并依据算法识别出道路、车辆、行人、路标等关键内容，并提供给司机或行车电脑相应的选择；而信息的应对则是最后一部分，由司机或行车电脑根据情况进行决策，做出最终的应对。因此，自动驾驶功能的实现与各类硬件层息息相关，随着自动驾驶级别的不断提高，汽车相应地需要增加各类传感器，以增强汽车的信息获取能力。 图6：自动驾驶功能的实现过程 在自动驾驶系统的感知层，视觉感知扮演主要角色，其他多种传感器（毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达等）为辅助角色。视觉感知的核心就是车载摄像头，包括舱内摄像头、后视摄像头、前视摄像头、侧视摄像头、环视摄像头等，主要应用于360全景影像、前向后碰撞预警、车道偏移报警和行人检测等ADAS中。车载摄像头相较其他传感器探测范围远，且具备行人、标识的识别能力，而且成本相对较低，所以是必不可少的部分。 图7：自动驾驶感知层的各种硬件配置 自动驾驶级别的提升显著带动车载传感器市场的扩张。根据英飞凌的数据，L2级的单车传感器价值量在160-180美元，L2+单车传感器价值量则提升近一倍至280-350美元，而L4-L5级别更是高达1150-1250美元。当前智能车产业位于L2到L3/L4的跨越期，行业格局变化有望在未来几年加速演绎，随着自动驾驶等级的不断提高，汽车对环境感知的要求也在不断增加，车载传感器将迎来量价齐升的机会。 图8：车载传感器价值量随着自动驾驶级别提升不断提升 2.1汽车CIS：自动驾驶核心感知器件 作为自动驾驶感知层核心部件，车载摄像头需求迅速提升。汽车上摄像头的数量随着自动驾驶等级的提升不断提升，一般而言，传统车企或L1级自动驾驶车型主要搭载1个后视摄像头和1个单目或多目前视摄像头；L2级车型搭载1个多目前视摄像头及4个环视/侧视摄像头；L3-L4级别车型搭载摄像头数量攀升至10颗以上。此外，随着自动驾驶技术和安全技术的发展，更多的摄像头方案成为汽车标配，比如欧盟在2019年就宣布要求从2022年起在新车上安装舱内驾驶员监控系统，以减少司机驾驶事故的发生。 图9：2015-2025年单车搭载摄像头数量不断提升 图10：自动驾驶渗透率不断提升 随着单车搭载摄像头数量以及像素的不断提升，车载CIS市场规模不断提升。 根据豪威科技数据，以全球1亿辆汽车出货量测算，预计2025年全球汽车CIS市场规模将达到50亿美元左右，2030年有望超百亿美金，单车搭载摄像头数量也有望从当下的2颗+增长至10颗以上。 图11：车载摄像头发展趋势及汽车CIS市场规模预测 以目前主要车企重点车型感知层硬件配置的情况为例，大多数车企考虑到系统的冗余性，硬件配置持续推高。特斯拉Model3配置8个摄像头、12个超声波雷达和1个毫米波雷达。其他智能化程度较高的车企基本摄像头配置在10个以上，超声波雷达普遍在8-12个，毫米波雷达3-5个配置情况居多，另外还有车型领先配置了激光雷达。蔚来2021年1月发布的ET7更是搭载了11颗摄像头，12个超声波，5个毫米波雷达，1个激光雷达，2个高精度定位单元等合计33个感知硬件。 表2：主要车企重点车型感知硬件配置 汽车CIS的五大要求和趋势，对CIS厂商提出高挑战 从硬件参数的角度来看，相较于手机摄像头和数码相机成像，车载