2021年业绩预增公告点评：业绩超市场预期，硅片龙头产品结构持续升级

事件：公司发布2021年度业绩预告，2021年预计实现营业收入400~420亿元，同比增长109.9~120.4%；归母净利润38~42亿元，同比增长249.0~285.7%，超出市场预期，符合我们预期。根据业绩预告，预计公司2021Q4实现归母净利润10.38~14.38亿元，同比增长327%~492%，环比变化幅度在-19%~+12%。 210硅片产销保持高增，产品结构持续升级。预计2021全年公司硅片出货量超过50GW，其中210硅片占比超过50%；预计2021年底公司硅片总产能达到88GW，其中210产品占比达到74%；定增落地后2024年公司硅片总产能有望提升至150GW，其中210产品占比达到85~90%。 在硅料价格高企背景下，过高的原材料价格和供需环节的博弈在一定程度上影响了公司210产品所带来的制造成本优势，但是凭借技术进步带来的硅料消耗率下降和硅片A品率提升，叠加良好的供应链体系管理，公司较大程度地改善了单位产品毛利。 半导体产销规模快速提升，布局储备全球业务扩张。2021年公司半导体产能稳步提升，2021前三季度半导体材料销量突破260百万平方英寸，产销规模同比提升90%；截至2021年底，实现月产能8英寸70万片，12英寸17万片。此外，公司借助半导体市场快速增量契机，与战略客户协同成长的同时，与多家国际芯片厂商签订长期战略合作协议，为全球业务拓展奠定了客户基础。 工业4.0持续助力公司效率及产品质量提升。随着产业技术降本趋势持续，公司加速了在生产过程中全流程的工业4.0的应用和升级，人均劳动生产率继续大幅度提升、产品质量和一致性持续提升、原材辅料消耗得到有效改善，工厂运营成本持续下降，并有力推动了210产品的产销规模和产品质量的提升。 维持“买入”评级：根据公司光伏硅片出货价格及半导体硅片领域拓展计划，我们维持21年盈利预测，上调22/23年盈利预测，预计公司21-23年实现归母净利润41.28/58.53/72.03亿元（维持/上调12%/上调11%），对应EPS分别为1.28/1.81/2.23元，当前股价对应22年PE为24倍。公司推出的技术革新产品G12大硅片领先于行业，有助于公司提升光伏级硅片盈利水平；同时在半导体硅片这一科技属性赛道取得进一步突破后，在半导体行业政策红利、国产替代、景气度提升的三重因素下公司估值有望持续提升；叠加TCL入主后混改新篇章正式开启，工业4.0将持续助力公司效率及产品质量提升，维持“买入”评级。 风险提示：210硅片出货及盈利不及预期；半导体硅片产能投放及销售不及预期。 公司盈利预测与估值简表