事件:1月26日公司发布2021年度业绩预增公告,预计2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为39,000.00万元到40,000.00万元,与上年同期相比将增加20,931.74万元到21,931.74万元,同比增加115.85%到121.38%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为37,000.00万到38,000.00万元,与上年同期相比将增加21,458.64万元到22,458.64万元,同比增加138.07%到144.51%。 功率半导体行业景气度持续,业绩超市场预期:受疫情对海外供给端的影响,以及国内新能源发电、新能源汽车等多方面需求端的拉动,IGBT在各领域出现缺货现象,行业景气度持续向上。据集邦咨询,中国IGBT市场规模将保持增长,到2025年,预计中国IGBT市场规模将达到522亿人民币,年复合增长率达19.11%,是细分市场中发展最快的半导体功率器件。公司财务报表披露,2021年前三个单季度营业收入分别为3.25亿、3.94亿、4.78亿,同比增长135.7%、41.41%、89.85%,归母净利润分别为0.75亿、0.79亿、1.13亿,同比增长177.23%、47.27%、110.54%,毛利率分别为34.2%、34.6%、35.84%,业绩维持高增长。 新能源车销量持续向好,IGBT国产替代需求旺盛:中汽协公布12月份新能源车产销量数据,2021年12月,国内新能源汽车产量51.8万辆,环比增长13.35%,销量53.1万辆,环比增长18%,继续保持景气度上升趋势。中国有全球最大的新能源汽车产业,其发展规模将长期保持高速扩展,市场空间广阔。据公司中报披露,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过20万辆新能源汽车,预计下半年配套数量将进一步增加,同时公司在用于车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。随着产能逐步释放,受益国产替代趋势,公司在新能车领域的营收规模预计会持续扩大。 完成定增募资35亿,增强公司实力:公司21年9月11日发布《2021年度非公开发行A股股票预案》,拟筹集资金总额不超过35亿元,拟投入15亿建设高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目,5亿建设SiC芯片研发及产业化项目,7亿建设功率半导体模块生产线自动化改造项目,公司21年11月16日发布公告,本次发行价格330.00元/股,发行股数10,606,060股,募集资金总额3,499,999,800.00元,顺利完成定增。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为16.37亿元、23.74亿元、32.28亿元,归母净利润分别为3.92亿元、5.23亿元、7.06亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:行业景气度不及预期;产品研发不及预期;市场开拓不及预期。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表