事项: 2022年1月24日,公司发布2021年度业绩预增公告: 公司2021年预计实现归母净利润28.0~30.8亿元,同比+114.72%~136.20%; 预计实现扣非后归母净利润23.5~25.8亿元,同比+146.85%~171.01%。 评论: Q4业绩增速显著优于同行,全球封测龙头充分受益于行业高景气。公司整合全球资源效率,强化运营效率,经营节奏持续向好;同时,来自国际和国内客户的订单需求强劲,公司调整产品结构,全面推动盈利能力提升。公司预计2021Q4实现归母净利润6.84~9.64亿元 , 同比+26.70%~78.53%, 环比-13.74%~+21.55%; 预计实现扣非后归母净利润6.77~9.07亿元 , 同比+113.75%~186.40%,环比-7.90%~+23.41%。以中位数测算,公司Q4净利润依然保持环比正增长,相较于同行可比公司增速显著,充分说明公司盈利能力的持续性。展望未来,公司作为全球封测龙头,通过整合资源效率及调整产品结构,有望穿越周期保持业绩稳健增长。 5G、新能源车等快速发展带动封测需求增长,公司有望持续受益。供需错配叠加需求强劲复苏带动行业持续高景气,公司作为全球封测龙头厂商,生产订单饱满,盈利能力持续释放。公司短期受益于行业高景气,长期来看,5G、新能源车等新兴应用领域的快速发展带动半导体需求快速提升,下游封装需求随之增长,同时成本考量下封装业务外包趋势明显。公司作为中国大陆地区封测龙头,下游客户结构优质,有望显著受益于行业需求提升。 公司在先进封装领域的技术领先,未来有望深度受益于先进封装需求提升。 摩尔定律放缓背景下,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径,即先进封装市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术,目前技术水平已达到行业领先,未来有望受益于先进封装需求的释放。 盈利预测、估值及投资评级。公司积极推动降本增效,制造资源整合顺利推进,持续受益于行业高景气。考虑到公司业绩持续超预期,我们将2021-2023年公司归母净利润预测由28.27/30.01/34.05亿元上调至29.40/32.53/36.39亿元,对应EPS为1.65/1.83/2.05元。结合公司历史估值区间及可比公司估值,给予公司2022年25.7倍PE,目标价47.06元(原值47.65元),维持“强推”评级。 风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。 主要财务指标