中小盘信息更新：全年业绩超预期，车载存储龙头地位稳固

全年业绩超预期，车载存储龙头充分享受行业红利 公司发布2021年业绩预告，预计2021年实现归母净利润8.08-9.84亿元，同比增长1003.94%-1244.82%，中位数8.96亿元，同比增长1224.38%；实现扣非净利润7.77-9.54亿元，同比增长3693.01%-4553.49%，中位数8.65亿元，同比增长4223.26%。公司业绩维持高增长，超越市场预期。北京君正在收购车载存储领军ISSI后形成良好协同效应和卡位优势，充分享受行业红利，看好公司未来发展前景。我们维持公司业绩预测，预计公司2021-2023归母净利润分别为8.71/12.37/16.19亿元，对应EPS分别为1.81/2.57/3.36元/股，对应当前股价的PE分别为63.5/44.7/34.1倍，维持“买入”评级。 下游需求旺盛，ISSI拉动公司整体业绩快速成长 2021年芯片下游需求旺盛，ISSI实现高速增长拉动公司整体业绩。汽车电子方面，尽管汽车销量面临“缺芯”等因素的影响，但在行业智能化的大潮下，车载芯片、存储仍然供不应求，公司汽车电子产品销售收入持续高增长。而在工业、医疗、通讯、消费等领域，受益于需求的高景气度，公司产品亦实现量价齐升。 视频芯片领域，行业竞争格局显著改善，公司产品迎来快速发展机遇，在2021年实现不俗的业绩表现。而传统的微处理器芯片业务在物联网全面渗透的背景下，同样实现了较快速的增长。 汽车智能化大势所趋，公司进军平台型车载芯片公司，将是最受益标的之一展望未来，汽车智能化大幕徐徐拉开，车载存储、芯片市场规模将延续高增长态势。存储领域，公司已经建立起全球化的汽车供应链体系，形成SRAM、DRAM、Flash等全面的车载存储产品布局，并延伸到中高端市场，DDR4产品不断迭代。 模拟互联芯片领域，公司的LED驱动芯片受益智能化车灯的快速渗透前景明朗，同时着力布局联网芯片的研发，产品已经实现小批量供货，此外车载ISP等产品亦在储备中，公司车载芯片平台的布局正逐步成型。随着未来晶圆厂产能紧张的逐步缓解，公司业绩有望实现持续快速成长。 风险提示：晶圆厂产能紧张、芯片价格波动、下游需求不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要