亚太地区半导体行业台湾半导体高层管理峰会和半导体大会介绍了芯片时代

台湾地区的半导体封装和测试后端销售额在 2022 年 1 月受到中国和台积电的崛起的影响，但仍保持了稳定的市场份额。ASE 和 Amkor 公司通过并购、二级整合和 SiP 等方式，成功地度过了难关。预计未来一年后端销售将适度扩张，更符合半单位 7% 的同比增长。瑞士信贷分析师认为，台积电通过其 3DFabric 为其增长平台很好地补充摩尔定律扩展，ASE 具有更好的回报和规模，ASMP 在 2021 年第一季度的预订高峰期打折，并利用 AP、SiP、Micro-LED 和汽车/工业 SMT 等技术。此外，Unimicron 为扩大 ABF 紧缩做好准备。