电子行业研究周报：HPC、车用芯片大好，关注新一代ICT投资机遇

投资建议 半导体行业观点：台积电一季度法说上将2022年营收同比增长预期从20%上修到25－30%，将长期营收复合增长率从10-15%上修到15-20%，上修今年资本开支从360亿美元到400-440亿美元，上修长期毛利率从至少50%以上到至少53%以上。公司将这一连串上修，归因于晶圆代工涨价，高速运算，车用芯片需求大好。虽然台积电也预估全球半导体增长9个点，全球晶圆代工同比增长20%，但我们认为台积电过去对全球市场及同业预测都过于保守。公司上修资本开支同比增长33-46%，远高于彭博分析师预期，其中70-80%给 7nm 及以下先进制程工艺，10%给封测及光掩膜设备投资，剩下的10-20%给8“/12”成熟制程特殊工艺。我们因此预期全球半导体设备投资应该有15-20%同比或以上增长（高于SEMI预测的10%），国内晶圆代工及IDM厂设备投资至少有30%同比增长（vs.彭博分析师预期中芯，华虹2022年资本开支同比衰退）。建议重点关注台积电国内设备跟材料商如中微，北方华创，江丰，盛美，华峰测控，屹唐股份，雅克科技，沪硅产业，南大光电。虽然有投资人担心台积电大幅提升8“/12”特殊制程工艺投资会造成特殊制程供过于求，但我们评估以台积电持有近50%此市场份额，20-25%的资本开支对营收比跟同业的40-45%比较还算保守。 电子行业观点：台积电2021年Q4智能手机芯片的销售额收入比例从2020年第四季度的51%下降到2021年第四季度的44%。用于PC、服务器、超级计算机和游戏机（台积电称之为高性能计算HPC应用程序）从2020年第四季度的31%上升到2021年第四季度的37%。台积电预测2022年第一季度驱动力主要来自于HPC相关需求、汽车领域的持续复苏以及智能手机季节性的需求支持。乘联会预测，2022年中国新能源汽车有望突破600万辆，电动汽车的发展也积极带动汽车智能化渗透率快速提升。新能源及智能汽车应用方向重点看好碳化硅、薄膜电容、智能驾驶（摄像头、激光雷达）及连接器等领域；消费电子方向主要看好AR/VR、折叠手机创新，被动元件等领域；PCB方面主要看好车用、服务器等方向。 通信行业观点 ：国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》，明确提出2025年，数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重达到10%。通信行业相关指标中，2025年IPv6活跃用户数要达到8亿户，千兆宽带用户数达到6000户，工业互联网平台应用普及率达到45%。ICT已成为促进经济增长的新引擎，我们重申通信产业价值链向新一代ICT产业转移的观点，建议从两条主线把握相关投资机会。一是高成长赛道里的细分行业龙头，建议关注物联网模组领域的移远通信、广和通，智能控制器领域的和而泰、拓邦股份；以及智能汽车领域增量空间大、单车价值高的细分赛道中，已经建立起竞争壁垒的行业龙头。二是传统通信领域竞争格局改善或者基本面出现反转的行业龙头，包括具备全球化扩张能力的主设备商如中兴通讯，估值上看处于全球洼地、基本面出现趋势性好转的运营商板块如中国移动等，以及受益于元宇宙推进22年海外云计算巨头资本开支有望继续高增的数通光模块龙头，如中际旭创、新易盛等。 推荐组合：澜起科技、闻泰科技、三安光电、兆易创新、法拉电子、联瑞新材、瑞可达、移远通信、科华数据、和而泰。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配臵不达预期、估值偏高 一、细分行业观点 图表1：推荐组合 1、半导体存储及晶圆代工 半导体行业观点：台积电一季度法人说明会上将2022年营收同比增长预期从20%上修到25－30%，将长期营收复合增长率从10-15%上修到15-20% (符合我们去年年中策略报告对半导体行业长期通涨涨价的预期)，上修今年资本开支从360亿美元到400-440亿美元，上修长期毛利率从至少50%以上到至少53%以上。公司将这一连串上修，归因于晶圆代工涨价，高速运算，车用芯片需求大好。虽然台积电也预估全球半导体增长9个点，全球晶圆代工同比增长20%，但我们认为台积电过去对全球市场及同业预测都过于保守。公司上修资本开支同比增长33-46%，远高于彭博分析师预期，跟我们前次科技双周报预期相同，这其中70-80%给 7nm 及以下先进制程工艺，10%给封测及光掩膜设备投资，剩下的10-20% (40-88亿美元)给8“/12”成熟制程特殊工艺。我们因此预期全球半导体设备投资应该有15-20%同比或以上增长（高于SEMI预测的10%），国内晶圆代工及IDM大厂设备投资至少有30%同比增长（vs.彭博分析师预期中芯，华虹2022年资本开支都会同比衰退）。我们建议重点关注台积电国内的设备跟材料商如中微，江丰，盛美，华峰测控，屹唐股份，雅克科技，华特气体，沪硅产业，南大光电，这些公司应该会受惠于台积电今年先进及特殊制程设备投资及营收的大增。虽然有投资人担心台积电大幅提升8“/12”特殊制程工艺投资会不会造成特殊制程供过于求，但我们评估以台积电持有近50%此市场份额，20-25%的资本开支对营收比跟同业的40-45%比较，还算保守。 从应用看半导体行业（观点，重点讯息，新技术）：台积电第四季度营收主要是由车用芯片的10%环比（表示缺车芯持续改善）及其他芯片的22%环比所带动，而大陆客户的15%环比增长贡献也不错（关注对标公司）,而公司整体5nm A15芯片的需求增长（35%环比增长），明显优于其他制程工艺的需求增长。最后就是，我们认为要注意几个对标行业，一是国内车用芯片厂商闻泰，斯达，比亚迪，北京君正四季度及2022年营收获利是否高于市场预期；二是国内服务器相关芯片厂商澜起，长城飞腾，海光，国科微，寒武纪四季度及2022年营收获利是否高于市场预期；三是之前比较悲观的分析师应该陆续会对中芯国际，华虹，华润微，联电，世界先进今年营收预期上修；四是持续关注台积电两大强需求海外客户如高速运算客户的英特尔(0% y/y),英伟达（19% y/y）,超威(20% y/y),苹果M1/M2 芯片（4% y/y）及车用芯片客户NXP (11% y/y),英飞凌(16% y/y),STMicroelectronics (11% y/y), Renesas (18% y/y),德仪(4% y/y)，及龙头设备供应商ASML (17% y/y),应用材料（15% y/y），Lam Research,东京电子(10% y/y)的彭博分析师营收预期是否过于保守。 2、半导体设计 IC设计领域（观点，重点讯息）：根据TrendForce研究显示，三镜头在2020年超越双镜头成为主流，带动智能手机相机模组出货量持续成长，预估2022年智能手机相机模组出货量有望达49.2亿颗，年增2%。智能手机所搭载镜头数量的多寡，将不再是品牌商主要追逐的重点，而是回归消费者真正的需求。我们认为前装单摄+后臵三/四摄将是未来5年的主流设计，主要归因于：1）在前臵单摄时代，手机厂商主要通过增加后臵摄像头加强手机的拍摄能力，而当手机后臵摄像头增添至4个时，手机后臵摄像头模组厚度过厚，导致手机背面出现明显摄像头凸起，影响手机整体外观的协调性。从“前臵单摄+后臵四摄”进一步升级至整机6颗摄像头时，大多手机厂商放弃继续增添后臵摄像头，而选择“前臵双摄+后臵四摄”的方案。2）随着手机摄像头数量的增加，会过多占用手机内部空间及增加手机的重量，违背智能手机轻薄化的趋势。因此6颗摄像头及以上的配臵方案在高端手机中难以普及。3）根据产业链跟踪，我们发现截至到2021年Q3，前臵单摄/双摄/三摄渗透率分别为83.9%/16.1%/0%，环比来看前臵单摄渗透率提升，双摄与三摄渗透率逐步下降；后臵单摄/双摄/三摄/四摄渗透率分别为0.5%/9.9%/53%/36.5%，环比来看，三摄与四摄渗透率提升，单摄与双摄渗透率下降。我们预计到2025年前臵单摄渗透率将回归至95%，假设后臵三摄/四摄渗透率将分别为34%/62%。由于每颗摄像头对应一颗CMOS传感器芯片，因此，我们预计到2025年单部手机平均搭载CMOS为4.6颗，全球手机端所需CMOS数量为70.38颗，21-25年CAGR为3.7%。手机摄像头增量放缓，这将为国产CMOS厂商带来追赶、提升渗透率的机会。我们推荐关注如韦尔股份、格科微、思特威等相关国产CIS标的。 3、半导体设备及材料 台积电上修今年资本开支从360亿美元到400-440亿美元，同比增长33-46%。我们预期全球半导体设备投资15-20%同比或以上增长。中微公司，江丰电子营收中台积电占比相比国内其他设备材料商较高，受惠于台积电今年设备投资大增。国内情况而言，晶圆厂扩产进入资本开支高峰期+国产化率提升，12英寸未来三年2022-24年潜在扩产产能120万片/月；8英寸未来潜在扩产产能42万片/月。我们预计国内设备市场规模增速可能边际减小，但国产化率加速提升，持续推荐设备厂商北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控等公司，同时加大对半导体零部件企业的关注。 SEMI预计2021年全球半导体材料市场规模增长6%至587亿美元。随着大陆产能的快速扩张，我们预计迎来国产半导体材料的快速发展期。我们认为在半导体材料领域除了硅片外的各类材料市场容量仅10-30亿美元左右，选股重点应在两个方面：1）产品品类拓展顺利，具备建设半导体平台型材料的技术基础，打开长期成长空间的；2）细分行业竞争格局好，国内市场份额持续快速增长的确定性强。重点关注鼎龙股份、江丰电子、立昂微等。 4、功率半导体及化合物半导体 车用功率半导体供需矛盾突出，国内供应商加速突破：随着2022年全球电动车销量上修至900万-1000万辆，我们预计新能源车半导体主要增量的功率半导体供需矛盾在2022年将更加突出。虽然由于疫情产能受限的部分IDM产能逐步恢复正常，但是由于包括英飞凌、安森美、华虹等在内的实际新增车用功率产能有限，我们认为在2022年车用IGBT供需缺口或将扩大。国内功率公司如士兰微、时代电气、闻泰科技新增车用功率产能在2022年-2023年投产，叠加国内汽车主机厂增加本土供应商认证机会，我们认为国内功率公司在2022年在电动车领域有望快速增加，建议关注士兰微、时代电气、闻泰科技、新洁能等。 本报告期内部分半导体公司如芯朋微、中颖电子等公布2021年业绩预告，部分公司四季度扣非净利润环比三季度下滑一定程度反映晶圆代工成本上涨对利润的影响。2022年一季度开始台积电、联电继续上调晶圆代工价格，后续关注晶圆代工成本是否能顺利传导给下游终端用户。建议关注需求增长确定性强的公司如芯朋微、中颖电子。 5、新能源、消费电子、功率半导体、AR/VR、被动元件 电子行业观点：台积电2021年Q4手机芯片收入占比下降，HPC芯片占比提升。台积电智能手机芯片的销售额收入比例从2020年第四季度的51%下降到2021年第四季度的44%。用于PC、服务器、超级计算机和游戏机（台积电称之为高性能计算(HPC)应用程序）从2020年第四季度的31%上升到2021年第四季度的37%。台积电预测2022年第一季度驱动力主要来自于HPC相关需求、汽车领域的持续复苏以及智能手机季节性的需求支持。乘联会预测，2022年中国新能源汽车有望突破600万辆，电动汽车的发展也积极带动汽车智能化渗透率快速提升。新能源及智能汽车应用方向重点看好碳化硅、薄膜电容、智能驾驶（摄像头、激光雷达）及连接器等领域；消费电子方向主要看好AR/VR、折叠手机创新，被动元件等领域； PCB方面主要看好车用、服务器等方向。 消费电子看好折叠屏手机、AR/VR、被动元件等方向，建议关注智能手机折叠屏手机受益产业链：1月10日，荣耀正式发布首款旗舰折叠机荣耀Magic V，Magic V配备的是12GB内存和256GB或512GB内部存储，内臵4750mAh大电池，66W快充，30分钟即可充满。两款机型售价9999元及10999元。目前三星、华为、OPPO、小米、荣耀及摩托罗拉均已发布折叠屏手机，随着技术的不断成