财报点评：扣非净利润亏损收窄，规模效应渐显

2021年归母净利润同比增长，扣非后亏损收窄 公司发布2021年业绩预告，预计2021年实现归母净利润1.37~1.47亿元，同比增长57.42%~68.1%；扣除非经常性损益后亏损1.51~1.25亿元 ， 相比2020年减亏1.30~1.56亿元 ， 同比减亏幅度为46.32%~55.59%。其中Q4单季度归母净利润为3641~4641万元（YoY-59.0%~-47.7%,QoQ扭亏为盈），扣非净利润为亏损4797-2197万元（YoY 34.7%~70.1%,QoQ-83.4%~16.0%）。收入和利润增长主要是由于2021年半导体市场需求旺盛，以及公司产能的逐步释放。 12英寸硅片产能陆续释放，规模效应将改善盈利能力 公司前三季度收入中12英寸硅片占比约30%，后续将持续增长为主要收入来源。截止2021年6月30日，公司12英寸硅片产能为25万片/月，2021年年底完成装机产能30万片/月，新增产能将在2022年全部释放。随着产线产能爬坡，规模效应将降低每片产品所需承担的固定成本，从而带来毛利率提升，预计满产后毛利率可达20%左右。 国内晶圆厂建设带来新增需求，大幅扩产顺应硅片国产化趋势根据SEMI的统计，到2024年将有60座12英寸晶圆厂投产，其中中国大陆15座，中国台湾15座；预计从2020年到2024年，全球12英寸总产能增长48%，这些新增产能将带动硅片需求。为了满足大量的硅片国产化需求，公司继续大幅扩产，拟通过定增募资50亿元，用于新增30万片/月的12英寸高端硅片和40万片/年的12英寸高端SOI硅片，目前该定增方案已获证监会同意。作为12英寸硅片的重要国产供应商，公司已实现国内12英寸客户全覆盖，应用于 14nm 制程节点的硅片产品也于2020年通过认证，并在2021年获得量产订单。 投资建议：维持“增持”评级 我们预计公司21-23年归母净利润为1.42/1.91/2.39亿元（前值为1.95/2.09/2.37亿元），EPS为0.06/0.08/0.10元，对应22年1月13日股价的PE为458/342/273x，PS为27/18/16x，维持“增持”评级。 风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。 盈利预测和财务指标 图1：公司营业收入及增速 图2：公司归母净利润及增速 图3：公司毛利率及净利率 图4：公司主要费率 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元）现金及现金等价物应收款项 利润表（百万元）营业收入营业成本 现金流量表（百万元）净利润