下游应用多点开花，2021年度业绩预增亮眼

事件：公司发布2021年年度业绩预告，预计2021年年度实现营业收入4.05亿元至4.30亿元，同比增 长60.19%至70.08%；预计实现归母净利润1.05亿元到1.20亿元，同比增长102.13%至131.00%；预计实现 扣非净利润1.06亿元至1.21亿元，同比增长131.78%至164.57%。 点评：5G+工业通讯+生物识别+MCU+AIOT带动芯片测试高增长，公司凭借技术及服务优势，抓住下游 多点开花机遇。公司覆盖下游板块未来赛道极为广阔，需求迭起，公司已在5G通讯、传感器、物联网、 指纹识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继 续布局AI、VR、区块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试。AIoT黄金时代已至，开启半导体“千 亿级”大赛道，公司前瞻布局AIOT领域脸识别、智慧家居等；新能源汽车带动汽车半导体价值和量有望 同步升级，公司前瞻布局车联网、胎压监控、自动驾驶等；5G时代来临，引领射频滤波器等市场需求高 速起量，公司布局RF、PA、FPGA、LNA、Switch等。随着募投项目逐步推进，测试产能逐渐释放并产生 效益，公司2021年延续各领域芯片测试增长趋势。 扩产+国产化需求使测试订单饱满，公司产能处于满负荷运转状态，四季度预计创公司单季历史新高。中 国大陆晶圆厂加大投资力度扩张产能+芯片设计公司迎来高速成长，测试需求发展紧跟。晶圆制造的本土 化趋势明显，将有利于晶圆测试行业的发展。2020年下半年起市场空前景气产能供不应求，中芯华虹扩 产趋势明确未来4年有望持续扩产，产能快速扩张带动测试需求起量。同时2020年的IC设计销售为3, 378.4亿元，增长23.3%，测试需求将跟随发展。公司2021年下半年测试订单饱满，产能处于满负荷运 转状态，预计2021 H2 营业收入为人民币24,549.26万元至27,049.26万元，较上年同期12,843.22万元， 增长91.15%至110.61%；其中，公司第四季度预计营业收入为人民币13,371.69万元至15,871.69万元，再 创公司成立以来单季度历史新高。 针对下游高发展应用持续深耕研发布局，叠加独立测试赛道不可或缺&高毛利优势，看好公司长期发展。 公司把握下游应用高企机遇，持续研发触控芯片、指纹芯片、无线工控芯片等测试技术及条状封装产品自 动探针台、3D高频智能分类机械手等设备开发技术能力。叠加芯片测试行业毛利率整体高于电子行业， 属于不可或缺&高客户粘性赛道。芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用，缺陷相关故障的影 响成本从IC级别的数十美元，到模块级别的数百美元，乃至应用端级别的数千美元。公司占领测试赛道 毛利率整体高于行业平均，同时公司结合设备+软硬件深度研发绑定客户为战略合作伙伴提高客户粘性， 看好公司长期发展。 公司发布2021年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书，募集资金有效扩大芯片测试产能。本次向 特定对象发行股票募集资金总额不超过13.55亿元，将用于东城利扬芯片集成电路测试项目及补充流动 资金。项目由利扬芯片全资子公司东莞利扬实施，募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办 公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能，满足集成电路测试行业快速增长的需求。 项目建设完成后将较大地提高公司CP测试服务、FT测试服务，提升公司产品服务的品质和综合竞争力。 盈利预测：公司受益5G+MCU+AIoT等下游应用高企高增长，叠加产能释放产生效益，业绩有望持续增长。 预计公司2021/2022/2023年净利润1.0/1.6/2.1亿，维持公司“买入”评级。 风险提示：业绩预告仅为初步核算数据，以年报数据为准、销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、 研发技术人员流失 财务数据和估值