深耕高稀缺基带芯片赛道，下游AIoT步入黄金十年

翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，是国内少数同时掌握5G及AI等技术的企业,专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。 研发团队占比超九成，积极收购优质公司，具备雄厚人才基础。公司的技术研发人员占全部人员的比重达到90%左右，拥有硕士及以上学位的人员比例超过70%，为公司的持续创新提供了雄厚的人才基础。公司通过收购实现了在蜂窝技术领域的快速布局，为未来完成5G通信技术的研发目标奠定了基础。公司因收购吸纳了百余名来自于相关公司的研发人员，核心人才已在公司关键岗位担任核心领导角色，团队已充分融入公司并与公司利益高度一致。 绑定优质强粘性客户+龙头供应商提供发展保障。公司客户优质，主要提供蜂窝基带芯片及非蜂窝基带芯片服务及芯片定制服务。公司主要客户为唯时信、文晔科技、航芯信息、曜佳信息等。公司供应商皆为产业龙头企业包括台积电、联华电子、日月光集团等，产业高景气产能紧张下具备显著竞争优势。 同时公司议价能力强采购价格逐年下降，提升公司整体毛利率。 中国为基带芯片最主要市场，公司具备地域优势及高效的本地化技术支持服务。中国市场蓬勃发展中国在全球手机市场的占比不断提高+全球前三大模组厂商均为中国企业,公司具备本土化优势+高性价比的产品优势+高效的本地化技术支持服务优势，看好公司加速开拓行业优质客户，加速产品量产。 AIoT黄金时代已至，产业变革催生“芯”机遇，公司相应布局多种相关产品。 AIoT驱动半导体全球市场规模，2021年有望达到2500亿人民币。公司前瞻布局多种产品，AIoT+智能可穿戴产品矩阵持续丰富。公司布局范围包括移动宽带设备、工业物联网、车联网、智能支付、智慧安防等未来高增量市场相关技术，看好公司长期高速发展。 投资建议：公司作为全制式蜂窝基带稀缺性芯片商，是同时掌握5G及AI等技术的佼佼者，未来将依托AIoT、5G等优质下游赛道以及高技术研发逐渐展现竞争优势。根据公司发行公告，本次发行价格为164.54元，网下发行不再进行累计投标询价。我们预计，翱捷科技2021/2022/2023年营收分别达到21.40/37.76/51.21亿元，净利润分别达到-5.83/0.02/2.98亿元，在2022年实现扭亏为盈。可比公司方面，我们选取相关设计公司乐鑫科技、卓胜微、思瑞普、圣邦股份及寒武纪作为同行对比公司。使用PS进行估值。根据wind一致性预测 ， 给予2022年PS区间在24~26倍 。 对应合理价格区间216.62~234.67元/股。 风险提示：市场竞争较为激烈、经营业绩无法持续增长风险、公司经营规模扩大带来的管理风险、技术迭代及替代风险、5G芯片等新产品开发滞后、智能手机芯片研发失败风险、诉讼及专利无效风险、境外经营风险、新冠疫情加重风险 财务数据和估值 1.翱捷科技：“基带+物联网+AI“三大产品线并跑的稀缺平台型企业 公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力，是国内少数同时掌握5G及AI等技术的企业,芯片产品下游应用场景广阔，包括手机、可穿戴、智能安防、智能家居等AIOT市场。专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。 1.1.发展历程：前期收购整合形成“基带+物联网+AI”技术，后期向智能物联网渗透 图1：公司技术发展历程 1、初期发展阶段（2015年-2017年）：公司处于积极摸索阶段，主要通过收购形成相关技术完成2G-4G蜂窝通信技术积累 2015-2018年公司通过强大的收购能力和丰富的整合能力收购整合多家优质公司，实现了在蜂窝技术领域的快速布局，为未来完成5G通信技术的研发目标奠定了基础。 2015年，公司收购Avenue Capital，其核心资产为全资持有的Alphean。Alphean拥有CDMA（2G）、WCDMA（3G）、LTE（4G）技术。 2016年，公司收购江苏智多芯，其拥有GSM（2G）、TD-CDMA（3G）技术，并进一步增强了研发团队的实力，加速了原始技术的积累。 2017年，公司收购了Marvell移动通信业务，加速了公司原计划在Alphean和江苏智多芯技术基础上逐步研发成熟技术的路线。作为当时全球无线通信芯片设计领域标杆性企业的重要部门，Marvell移动通信部门在蜂窝基带芯片领域进行了多年的研发投入，拥有覆盖2G到4G的通信技术，取得诸多行业内里程碑式的成果，其产品被黑莓和三星等手机所采用。本次收购的技术替代了Alphean及江苏智多芯的技术。 2.研发团队和研发技术逐渐沉淀（2019年-2021年）：服务逐渐得到市场认可，完成高端智能手机技术积累 2019-2021年公司多元化技术、多元化业务的深度布局取得多项成果。2019年，公司收购了智擎信息。吸收了相关人员，并获取人工智能方面相关技术。除多模多制式蜂窝基带芯片外，在非蜂窝无线通信领域，公司不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖物联网市场各类传输距离的应用场景。这些产品都已经被很多各领域的龙头企业采用。在AI（人工智能）领域，公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司。在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速Soc芯片的能力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，公司整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术，启动了首款智能IPC芯片项目，并跟行业龙头企业展开推广合作。 3、市场培育及拓展阶段（2021年-）：业务上升阶段，通过募投项目，客户不断增长同时规模不断扩大 未来，公司将继续通过战略收购，整合海内外优质资源，在提升公司技术能力、丰富产品布局的同时，契机进入更多、更有发展前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。 1.2.主要产品：覆盖4G多模数据通信、移动基带、IoT、AI等四大板块 公司蜂窝基带芯片产品已覆盖多种产品，包括GSM/GPRS/EDGE（ 2G） 、 CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G），公司5G芯片产品处于回片调试阶段。 在非蜂窝移动通信领域，产品可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景。不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景，公司高性能、高集成度WiFi芯片已被国内白电龙头企业美的集团采用，也在家电和安防领域推广成功。 此外，在超大规模高速SoC芯片设计及半导体IP授权服务领域，基于对公司技术团队丰富芯片设计经验以及雄厚技术积累的认可，公司S、登临科技、美国Moffett、OPPO、小米等多家不同应用领域头部企业选定公司为其提供芯片设计服务或IP授权。 未来，公司将凭借卓越的技术能力、高效默契的研发团队、多层次的产品线及优质的客户群体，持续加大研发投入，面向全球客户提供极具竞争力的高端无线通信芯片、高品质芯片定制及IP授权服务。 图2：2017-2020年公司主要产品拆分（百万元） 公司芯片产品已成功实现大规模销售，收入进一步跨越式增长，芯片定制及IP授权也取得长足发展。2018-2021H1，公司蜂窝基带芯片产品销量累计超过8000万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过4000颗。 图3：公司主营业务发展历程 无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。 图4：主要产品1）支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片2）支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片 1.2.1.蜂窝基带芯片：主要覆盖基带通讯芯片+移动智能终端芯片 图5：蜂窝基带芯片：主要覆盖基带通讯芯片+移动智能终端芯片 收入占比最高部分：通过收购Marvell布局蜂窝通信芯片 蜂窝技术形成了蜂窝基带芯片产品及配套的射频及电源管理芯片，是公司主营业务收入中占比最高的部分，其产品推出及迭代过程如下：2017年公司实现销售的产品为第一代基带通信芯片，系从Marvell承接而来。2018年，在整合Marvell技术的基础上，公司进行研发升级，陆续推出第二代基带通信芯片。与第一代基带通信芯片相比，架构设计更优化、集成度更高、内存使用效率更高效。2019年，公司推出移动智能终端芯片，实现了对Marvell技术的突破，推出运用射频基带一体化技术及Cat1基带芯片，移动智能终端芯片在基带通信芯片的基础上加入了多媒体功能，可外接显示、相机等多媒体功能，更加适合蜂窝物联网市场。2020年基于公司多项自研技术的首款5G基带芯片流片，标志公司对智能手机基带芯片的技术布局日臻完善。截至本招股说明书出具日，公司首款5G基带芯片已回片，经公司测试，该芯片性能基本符合预期，处于进一步调试过程中。 采用自主研发设计的“主芯片+配套芯片”销售模式，产品ASR3601已运用于功能手机+可穿戴手表中。一套蜂窝基带芯片组由基带芯片作为主芯片，通常还会配以射频芯片及电源管理芯片构成，部分情况增加配套外购的存储芯片及功率放大芯片（PA）等。公司蜂窝基带芯片组中的基带芯片、射频芯片及电源管理芯片均完全由公司自主研发设计。公司运用到手机的芯片为ASR3601，其属于移动智能终端芯片，移动智能终端芯片在基带通信芯片的基础上加入了多媒体功能，可外接显示、相机等多媒体功能，公司的ASR3601运用到了功能手机，也运用到了智能可穿戴手表。 有方科技、高新兴、移远通信、美格智能等模组厂先后采用公司4G基带芯片。 图6：有方科技、高新兴、移远通信、美格智能等模组厂先后采用公司4G基带芯片 1.2.2.非蜂窝物联网芯片布局WiFi、蓝牙、LoRa及导航定位芯片 非蜂窝物联网芯片：推出了多款产品覆盖各类传输距离场景 在非蜂窝移动通信领域，公司推出了多款产品，覆盖非蜂窝物联网市场各类传输距离的应用场景，相关主营业务收入逐年上升。2017年，公司推出首款全球导航定位芯片；2018年，公司取得LoRa技术IP级授权，推出了首款低功耗LoRa芯片。并在2020年推出了集成度更高、功耗更低、新一代LoRa SoC方案；2019年，公司首款WiFi芯片量产，通过了国内白电龙头企业美的集团的严格测试，并已向美的集团大规模销售WiFi产品；2020年，推出了同时支持WiFi和低功耗蓝牙的单芯片产品。未来，支持更高速率的物联网WiFi6芯片、更高定位精度的RTK导航定位也正在同步研发中。 图7：1.2.2.非蜂窝物联网芯片完成对WiFi、蓝牙、LoRa及导航定位芯片的布局 1.2.3.芯片定制服务、IP授权、AI芯片 芯片定制服务：定制的超大规模芯片已实现量产 芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、汽车制造企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供一站式解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。 随着对公司对各项核心技术体系的构建完成，主营业务呈现多元化，在蜂窝芯片领域取得大规模销售的同时，公司成熟的大型芯片设计