电子元器件行业动态报告：半导体月报+wolfspeed复盘，关注具备安全边际的细分龙头

12月半导体指数下跌，相较历史估值水平具备安全边际 2021年12月费城半导体指数上涨2.95%，跑赢纳斯达克指数2.26pct，年初以来上涨41.16%，跑赢纳斯达克指数19.77pct。申万半导体指数下跌3.61%，跑输电子行业4.74pct，年初以来上涨33.32%，跑赢电子行业17.29pct。从子行业来看，仅数字芯片设计上涨5.53%，其他板块均下跌，其中分立器件跌幅最大，为16.14%。截至2021年12月31日，申万半导体PE( TTM )为63倍，相较历史估值水平具备安全边际，处于近五年估值19.8%分位、近三年估值14.0%分位、近一年估值8.6%分位。 半导体设备销售额高增长，存储现货价格受西安疫情影响上涨 2021年11月全球半导体销售额为497亿美元，同比增长23.5%，环比增长1.5%，同比增速较上月收窄1.0pct；北美半导体设备销售额为39.14亿美元，同比增长50.6%，环比增长5.0%，同比增速较上月提高9.2pct。 由于三星、美光存储芯片产能受西安疫情影响，12月存储现货价格出现上涨。基于台股月度营收数据，芯片制造环节表现较好，台积电、联电、力积电11月营收均环比增长，且同比增速均有所扩大，台积电同比增长19%，环比增长10%；芯片设计企业联发科同比环比增速分别为34%、20%；芯片封测企业日月光环比基本持平，同比增速较10月收窄6.57pct。 投资策略：半导体行业增速放缓，关注具备安全边际的细分龙头IC Insights预计2022年全球IC市场增长11%，增速较2021年明显收窄。基于3Q20以来的高基数和部分下游需求放缓，我们认为国内半导体公司的整体业绩增速也将明显放缓，并进入分化行情。从月度数据来看，短期行业景气度边际走弱，半导体销售额增速逐月收窄。我们对半导体板块性走势短期相对谨慎，建议关注具有产能扩张逻辑且估值相对较低的中晶科技、中芯国际，具有产品和客户拓展能力的圣邦股份、芯朋微、晶晨股份、卓胜微等，已实现汽车半导体规模化销售的闻泰科技、北京君正、韦尔股份等，受益国内晶圆厂扩建的北方华创、中微公司等。 月专题：Wolfspeed——全球碳化硅领导者 WolfspeedFY2021收入5.26亿美元，净利润-3.41亿美元，产品围绕第三代半导体SiC和GaN布局，包括SiC和GaN材料、功率器件、射频器件等，整体形成了从材料到器件的IDM+全产业链模式。在完全剥离原有照明和LED业务后，公司聚焦第三代半导体，在碳化硅衬底市占率超60%，目前已有超过13亿美元的长期材料供应协议并计划扩大30倍产能，是全球最大的SiC材料供应商。截至2021年12月31日，公司市值为130亿美元。公司预计FY2022将步入业绩拐点，亏损将逐渐收窄。 在新能源汽车、充电设施、5G、工业及能源等领域驱动下，预计公司FY2024营收将达15亿美元。 风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。 市场回顾 2021年12月费城半导体指数上涨2.95%，跑赢纳斯达克指数2.26pct，年初以来上涨41.16%，跑赢纳斯达克指数19.77pct。电子行业在申万28个行业中月涨跌幅排名第20，上涨1.14%，跑输沪深300指数1.10p Ct 。半导体指数下跌3.61%，跑输电子行业4.74pct，年初以来上涨33.32%，跑赢电子行业17.29pct。 从半导体子行业来看，仅数字芯片设计上涨5.53%，其他板块均下跌，其中分立器件跌幅最大，为16.14%。 图1：费城半导体指数12月走势 图2：SW电子12月涨跌幅排名第20 图3：SW半导体12月跌3.61% 图4：SW半导体各子行业12月涨跌幅 个股方面，12月费城半导体指数30只成分股中，上涨21只，下跌9只。涨幅前五的公司分别为迈威尔科技（+22.93%）、博通（+20.95%）、艾马克技术（+15.23%）、美光科技（+11.01%）、安森美半导体（+10.56%）；跌幅前五的公司分别为MPS（-10.76%）、英伟达（-9.98%）、超威半导体（-9.14%）、WOLFSPEED（-8.85%）、AZENTA（-8.75%）。 SW半导体84只个股中上涨19只，下跌65只。涨幅前五的公司分别为兆易创新（+16.77%）、江丰电子（+14.25%）、韦尔股份（+14.09%）、力合微（+13.15%）、恒玄科技（+12.92%）；跌幅前五的公司分别为芯导科技（-24.24%）、炬芯科技（-23.98%）、芯源微（-22.92%）、银河微电（-22.57%）、宏微科技（-21.57%）。 表1：半导体板块12月涨跌幅榜 SW半导体估值水平处于近三年中位数以下，集成电路估值最低。截至2021年12月31日，SW半导体指数PE（ TTM ）为63x，处于近三年中位数以下，分位点为13.99%，估值水平具备一定安全边际。SW半导体子行业中，集成电路封测PE（ TTM ）最低，为26x；半导体设备估值最高，为145x。所处近五年和近一年的估值水位：数字芯片设计（27.98%，31.69%）、模拟芯片设计（19.92%，0.00%）、集成电路封测（5.19%，25.93%）、分立器件（71.38%，39.51%）、半导体设备（46.50%，17.28%）、半导体材料（17.52%，1.65%）。 图5：SW半导体近三年估值情况PE（ TTM ） 图6：SW半导体及各子行业所处近五年估值水位 图7：SW半导体及各子行业所处近一年估值水位 月度数据点评 行业数据：全球半导体销售额同比增长23.5%，存储现货价格上涨 根据SIA的数据，2021年11月全球半导体销售额为497亿美元，同比增长23.5%，环比增长1.5%，同比增速较上月收窄1.0p Ct 。分地区来看，美洲、欧洲同比增速分别为28.7%、26.3%，高于全球平均增速，中国、日本同比增速分别为21.4%、19.5%，低于全球平均增速；美洲、欧洲环比增速分别为4.2%、3.1%，高于全球平均增速；中国、日本环比增速分别为-0.2%、1.1%，低于全球平均增速。 根据SEMI的数据，2021年11月北美半导体设备销售额为39.14亿美元，同比增长50.6%，环比增长5.0%，同比增速较上月提高9.2pct。 图8：2021年11月半导体销售额同比增速 图9：2021年11月半导体销售额环比增速 存储合约价格保持平稳，现货价格上涨。根据DRAMexchange的数据，DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps）和NAND（NAND 64Gb 8Gx8 MLC）11月合约价格与10月持平，分别为3.71、3.44美元。由于西安疫情影响三星、美光存储产能，12月存储现货价格出现上涨，DRAM由11月底的3.26美元涨至3.64美元，NAND由11月底2.53美元涨至2.85美元。 图10：存储合约价格 图11：存储现货价格 IC Insights预计2022年全球IC市场增长11%。IC Insights在24年前创建了1Q/4Q半导体市场方向指标，认为1Q/4Q环比的季度IC市场变化是未来年度IC市场变化方向和强度的良好指标，即当某一年的1Q/4Q表现好于上年1Q/4Q的结果时，该年的年增长率可以预期好于上年，反之亦然。IC Insights预计1Q21 IC市场将环比下降3%，弱于1Q20环比增速，因此预期2022年全年增速将弱于2021年，为11%。 图12：1Q/4Q IC市场方向指标 2021年全球半导体资本支出增长34%，创新高。IC Insights预计2021年全球半导体资本支出将增长34%至历史新高1520亿美元，是自2017年（41%）以来最强劲的增长。随着行业对使用先进工艺技术节点制造的芯片需求持续上升，代工厂的资本支出变得非常重要，预计2021年代工厂将占所有半导体资本支出的35%，是资本支出中的最大部分。代工、MPU/MCU、逻辑/其他是2021年资本支出增长较大的细分领域，分别为42%、42%、41%。 图13：全球半导体资本支出情况 台股半导体企业月收入：11月芯片制造收入增速扩大 根据台湾上市公司发布的月度营收数据，芯片制造环节表现优秀，台积电、联电、力积电11月营收均环比增长，且同比增速均有所扩大，其中台积电同比增长19%，环比增长10%；芯片设计环节中联发科同比环比增速分别为34%、20%，联咏同比增长59%，环比减少4%；芯片封测环节表现一般，日月光环比基本持平，同比增速较10月收窄6.57pct。 表2：重要台股月收入数据一览表 投资策略： 在全球市场持续扩容的大环境中，国内半导体企业进入天时（电子+带动硅含量提升，消费升级提振汽车工控医疗需求，政策资金支持）、地利（中国是全球最大的市场）、人和（下游客户国产替代意愿强烈，半导体人才供给增加并得到更多的股权激励）的黄金成长期，是未来几年电子行业成长性最突出的板块。 IC Insights预计2022年全球IC市场增长11%，增速较2021年明显收窄。基于3Q20以来的高基数和部分消费电子需求放缓，我们认为国内半导体公司的整体增速也将明显放缓，并进入分化行情。设计方面我们更看好在产品品类和客户拓展方面有实质性进展的企业，建议关注圣邦股份、思瑞浦、晶晨股份、北京君正、卓胜微、韦尔股份、芯朋微、艾为电子、力芯微、晶丰明源、兆易创新；制造封测领域推荐龙头中芯国际、通富微电、长电科技；上游设备材料持续受益国内晶圆厂建设，建议关注中微公司、北方华创、中晶科技、安集科技、沪硅产业、鼎龙股份。 从月度数据来看，短期行业景气度边际走弱，半导体销售额增速逐月收窄。我们对半导体板块性走势短期相对谨慎，建议关注具有产能扩张逻辑且估值相对较低的中晶科技、中芯国际，具有产品和客户拓展能力的圣邦股份、芯朋微、晶晨股份、卓胜微等，已实现汽车半导体规模化销售的闻泰科技、北京君正、韦尔股份等，受益国内晶圆厂扩建的北方华创、中微公司等。 表3：重点公司一览表 重点月度数据跟踪 图14：全球半导体月销售额 图15：中国半导体月销售额 图16：北美半导体设备月销售额 图17：日本半导体设备月销售额 图18：存储合约价格 图19：存储现货价格 图20：台股IC设计月收入 图21：台股IC制造月收入 图22：台股IC封测月收入 图23：台股DRAM芯片月收入 图24：台积电月收入 图25：联电月收入 图26：联发科月收入 图27：联咏月收入 图28：矽力杰月收入 图29：日月光投控封测月收入 表4：正在IPO的半导体企业 月专题：Wolfspeed——全球碳化硅领导者 Wolfspeed总部位于美国，是引领碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术的IDM半导体公司，致力于为高功率和射频（RF）应用提供高效绿色的解决方案。公司产品围绕SiC和GaN布局，包括SiC和GaN材料、功率器件、射频器件等，针对新能源汽车、快速充电、可再生能源及储能、通讯、航空航天和国防等领域的应用需求。作为碳化硅的全球领导者，Wolfspeed在碳化硅衬底市占率超60%，目前已有超过13亿美元的长期材料供应协议并计划扩大30倍产能，是全球最大的SiC材料供应商。经历了长达四年的业务结构调整，2021年，公司从Cree更名为Wolfspeed，以新名称于纽约证券交易所上市（代码“WOLF”），转型为碳化硅半导体公司。截至2021年12月31日，公司市值为130亿美元。 材料（Materials）：公司提供SiC和GaN基的衬底及外延片材料，其中包括用于功率半导体的N型SiC导电衬底、用于射频器件的SiC半绝缘衬底、SiCn型/p型外延片及GaN\AlInN\InGaN外延片。 功率器件（Power）：公司提供碳化硅基功率芯片、分立器件及模组产品，以满足新能源汽车、工业及能源等领域中高能源转换效率、高功率密度及高电压的应用需求。