2021年中国封装材料行业发展现状分析：90%以上都是采用塑料进行封装（图）

2021年中国封装材料市场规模受行业整体不景气影响，2019年全球半导体材料市场营收下滑显著，包括半导体封装材料。据统计，2019年中国封装材料市场规模为54.3亿美元，同比2018年的56.8亿美元下降4.4%。随着半导体行业回暖，中商产业研究院预计2022年中国封装材料市场规模将达60.7亿美元。数据来源：中国电子材料行业协会、中商产业研究院整理。