2022年中国晶圆加工产业链上中下游市场剖析（附产业链全景图）

中国晶圆加工产业链上中下游市场发展迅速，产业链全景图显示了产业链上游的二氧化硅、光刻胶、溅射靶材等原材料，中游的单晶硅片、多晶硅片，以及下游的消费电子、半导体、光伏电池、工业电子、二极管等。2020年中国晶圆加工市场规模达2149.1亿元，同比增长18.2%，预计2022年将达3412.3亿元。硅片产量近年来保持稳定增长，2021年上半年中国硅片产量为105GW，同比增长40%，保持了较高的增速。随着多晶硅产能的提高，预计2022年产量将达52万吨。消费电子市场终端产品领域在市场容量和品类广度上不断发展延伸，随着居家办公及网课时代的到来，电子产品需求加大，电子产品价格有所上涨。预计2022年我国电子制造业市场规模将达到144350亿元。