本报告主要关注亚太地区科技市场,特别是半导体/SPE领域。根据报告,由于中国和台湾主要OSAT的超额预订,一些后端流程SPE的交付时间现在被推迟。此外,供应紧张的通用半导体的B/B比保持在1.5倍以上,但客户不再要求加快交付这些产品。市场参与者对台湾OSAT厂商的新询盘减少和Amazon内部开发的AWS Graviton3的使用率下降表示关注。报告还提到,由于智能手机相关需求减弱,对台湾代工利用16nm/12nm工艺产能的怀疑,以及台积电亚利桑那工厂开工导致2024年5nm/3nm芯片供应过剩的前景。报告对后端SPE股票持谨慎态度,建议投资者重新审视其股票,如果其毛利率能够承受半导体价格的恶化。报告还提到了瑞萨电子、Lasertec和瑞萨电子等公司的前景。