亚太地区科技行业亚洲半导体反馈：供应链在来年采购订单激增后趋于平静

根据亚洲科技市场定期调查，中国智能手机制造商自4月中旬以来一直在削减生产计划，电子元件和CMOS图像传感器相关产品的库存有调整迹象，但半导体没有任何修正的迹象。 DRAM 和 NAND 没有出现任何恶化，因为中国智能手机的产量符合内存制造商的预期。不过，由于2-4月半导体采购过剩，空调、基站、智能手机的生产计划有所调整，有迹象表明产品供应紧张的情况有所缓解。 半导体晶圆厂接近满负荷运转，但情况开始从早期的异常水平稳定下来。 DRAM/NAND 价格在第三季度继续上涨，但由于中国智能手机生产计划的调整，客户不愿同意更高的价格。 我们还看到 DRAM 和 NAND 价格在第四季度持平或下降的风险。 在半导体资本支出方面，我们认为前端 SPE 的利好已经用尽，因为即使加快新设施的建设，三星电子到 2022 年安装新设备的空间也有限，因此其内存 WFE 投资预计将衰退。 看来英特尔的 7nm 工艺开发进展并不顺利。 在后端 SPE，所有公司的设备交付时间都被拖延到 9-12 个月，订单积压仍处于高水平。然而，随着明年对智能手机相关需求的两年投资计划，一些投资者开始意识到从 2022 年下半年开始放缓的风险。 因此，半导体市场在经历了一段异常紧张的供需之后，整体已经企稳，我们认为采购计划有很大可能根据实际生产水平进行调整。