中国在半导体和欧洲的崛起：给政策制定者的建议（英）

欧盟需要在芯片设计、后端制造和价值链弹性三个领域加强投资和合作，以应对中国在半导体领域的崛起。首先，需要加大对芯片设计的投入，改善初创企业、中小企业和研究机构的条件，以降低芯片设计的准入门槛，投资于芯片设计基础设施，并在速度、官僚主义水平和数量方面改善获得资金、私募和公共股权的机会。其次，需要加强在后端制造（组装、测试和封装）方面的地位，超越现有的研发优势。最后，需要加强集体能力，持续绘制和评估全球半导体价值链，了解相互依存关系，评估瓶颈并确定长期潜在的短缺。