第三代半导体材料发展加速：碳化硅晶片下游应用市场预测分析（图）

碳化硅晶片作为第三代半导体材料，其下游应用市场包括新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。目前，碳化硅晶片的市场规模正在迅速扩大，预计到2027年将超过100亿美元。碳化硅功率器件在新能源汽车、光伏发电、轨道交通等领域具有明显优势，能够有效降低电力电子系统的体积、重量和成本，提高功率密度。此外，碳化硅功率器件在车载充电系统和电源转换系统中也具有广泛的应用前景。随着碳化硅衬底和功率器件制造技术的逐步成熟，碳化硅晶片的应用将更加广泛。