第三代半导体材料发展规划分析：6英寸晶片将成为主流（图）

本报告主要关注第三代半导体材料的发展规划和市场情况。目前，硅仍然是最成熟、使用最广泛的半导体材料，但以碳化硅为代表的第三代半导体材料市场规模正在扩大。碳化硅器件在电力电子领域得到广泛应用，市场规模预计在未来几年将持续增长。全球碳化硅衬底市场主要由美国厂商主导，但中国厂商如天科合达等也在逐渐崛起。未来，碳化硅晶片尺寸将扩大，6英寸晶片将成为主流。随着新能源汽车、5G通讯等行业的快速发展，中国碳化硅材料产业规模和技术将得到提升。此外，由于其在多个领域的应用前景，第三代半导体材料的战略地位得到广泛重视。国内外政府和机构都在推动本国第三代半导体产业链的发展。