高测股份（688556.SH）为硅片切割解决方案龙头，开拓切片代工新市场，卡位异质结优质赛道。公司金刚线产能改造，切片代工项目扩产具备合理性。公司进行金刚线生产技改，线速度从20米/分提升至30米/分钟，单次下辊数量由6辊提升至12辊，生产效率提升近3倍，建设20条金刚线生产线可形成年产320万千米金刚线产能，技改涉及生产工艺与技术均为公司自主研发。此外公司披露金刚线产业化项目将于2021年12月达到预定可使用状态。公司切片代工主要项目为光伏大硅片（预计年产约5亿片G12硅片，预计2021年12月达产，2022年12月满产）和乐山20G光伏大硅片（一期12GW机加及6GW切片产能，预计2022年下半年达产）。结合光伏行业协会中性预测、各类型硅片占比、组件产量与装机量1.2:1容配比和硅片到组件端5%的损耗率测算，2025年新增光伏装机规模300GW，所需硅片378.95GW（其中182mm及以上硅片360GW，210mm硅片189.49GW），硅片供给端较2025年市场需求存在较大缺口。产能建设或将有效缓解大尺寸单晶硅片产品产能不足情形，扩产具备合理性。2021年京运通进行乐山24GW单晶硅棒扩产，下游客户扩产保障公司产能消化。公司拟发行不超过4.9亿元可转债，主要用于乐山12GW机加以及6GW光伏大硅片及配套项目，预计项目于2022年下半年达产。其中（1）乐山12GW机加计划投资1.8亿元，其中资本性支出1.57亿元。（2）乐山6GW光伏大硅片项目计划投资3.86亿元，其中资本性支出3.36亿元。公司2021年11月30日发布投资评级为买入（维持），预计公司202
