电气设备行业：颗粒硅，低成本+渗透率提升的细分硅料赛道

本研报主要分析了颗粒硅作为光伏行业细分硅料赛道的成本优势和供给端竞争格局，以及未来行业渗透率提升的潜力。研报认为，颗粒硅已达国标性能，且在应用端和成本端均具备优势，预计未来可实现50%掺杂比率。同时，研报也分析了颗粒硅的专利壁垒和供给端竞争格局，预计行业中期将维持较优竞争格局。然而，研报也指出，下游装机量和颗粒硅供给扩张的不确定性是需要关注的风险。