动态跟踪：科华携手杜邦合作先进光刻胶，电子材料平台建设持续深化

彤程新材（603650.SH）与杜邦合作研发先进光刻胶，将有助于推动中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料，满足芯片制造行业对于先进光刻胶和其它光刻材料的需求。同时，彤程新材已完成I-line、g-line和KrF光刻胶的量产，另一子公司彤程电子也宣布将投资6.99亿元建设“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”，以期突破ArF光刻胶的技术壁垒并实现ArF湿法光刻胶的量产生产。此外，彤程新材预测随着国内晶圆代工产能的不断提升，未来几年对原材料、电子化学品和本地供应需求的不断增长。因此，彤程新材与杜邦的合作将有助于推动公司电子材料平台的建设，有望推动公司业绩的持续增长。