公告点评：光刻胶持续放量加速公司转型，布局ArF项目推动电子材料平台建设

彤程新材公告点评：公司决定通过全资子公司上海彤程电子材料有限公司投资建设“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”，项目预计于2023年末建设完成。该项目主要研究ArF湿法光刻胶工业化生产技术的开发，以期实现ArF湿法光刻胶的量产生产。2020年，国内半导体光刻胶市场中ArF光刻胶占比达40%，KrF光刻胶占比为39%，g/i线光刻胶占比约为20%，同时，在中国大陆半导体产业的迅速发展带动下，中国大陆光刻胶市场规模也在迅速扩张。2021Q1中国大陆光刻胶市场达1.1亿美元，同比增长约52.7%。然而，目前在半导体光刻胶细分品种中，中国大陆的ArF干法光刻胶、ArF湿法光刻胶和最高端的EUV光刻胶基本处于空白，并无实质性量产产能的出现。不过受益于光刻胶等半导体材料供应的紧缺，下游晶圆代工客户的验证进度明显加速，KrF光刻胶和g/i线光刻胶等已形成实质性量产产能的光刻胶产品的国产产品渗透率明显提升。