根据报告摘要，上周（2021/10/22-2021/10/29）市场整体下跌，半导体指数上涨4.49%。其中：半导体设计+4.0%、半导体制造-0.8%、半导体封测-1.1%、半导体材料 +1.1%、半导体设备+2.3%、功率半导体+2%。上周费城半导体指数上涨，涨幅为1.69%，台湾半导体指数上周上涨1.17%，截至上周（2021/10/29），A股半导体公司总市值达31,779亿元，环比+1.49%，对应2021年整体PE为57.59倍。设计板块中，晓程科技同增11539%，居设计行业首位。MCU方面，兆易创新Q3单季归母净利润8.62亿元，同比+179%；中颖电子Q3归母净利润1.2亿元，同比+104%；模拟龙头圣邦股份Q3归母净利润1.9亿元，同比+86%，位于业绩预告期间上限。CIS龙头韦尔股份Q3归母净利润12.8亿元，同比+73%，高于业绩预告区间中值。封测板块中，华天科技同增132%，居封测行业首位。设备板块中，持续受益于国内产线扩产，Q3单季归母净利增速在42%-341.02%区间。其中长川科技同增341%，居设备行业首位。设备龙头北方华创Q3归母净利润3.48亿元，同比+144%。材料板块中，国产替代加速，Q3单季归母净利增速在-115%-3420%区间，南大光电Q3归母净利润同增3412%，居材料行业首位，硅片领军企业立昂微Q3归母净利润同增257%，部分材料企业由于上游原材料价格上涨和限电的影响，21Q3业绩并未完全释放，未来随着不利因素的逐渐缓解和国产替代加速，半导体材料企业业绩有望迎来持续增长。功率板块中，行业高景气持续&国产替代加速，Q3单季归母
