印制电路板行业深度报告：台资覆铜板复盘，高阶化升级，内资接力下个十年

本报告主要分析了印制电路板行业的市场趋势和投资机会。报告指出，随着需求复苏，印制电路板行业有望迎来增长。同时，报告还探讨了台资覆铜板厂商的历史，以及内资覆铜板厂商的未来发展路径。报告认为，内资覆铜板厂商有望凭借效率优化和制费成本管控等方式取得下游扩张的增量市场份额。报告建议关注率先走出高阶产品成长逻辑的生益科技，以及受益标的南亚新材和华正新材。报告的风险提示包括内资覆铜板行业扩产导致中低端竞争加剧、下游需求减弱导致价格下跌、上游原材料涨价侵蚀成本。