电子行业：韦尔参与君正定增，汽车半导体强强联合

韦尔股份参与君正定增，汽车半导体强强联合。北京君正此次向特定对象发行股票的募集资金主要用于嵌入式MPU系列芯片、智能视频系列芯片、车载LED照明系列芯片和车载ISP系列芯片等的研发与产业化项目。韦尔股份是全球车载CIS的领军企业，未来存在较大业务战略合作机会。此外，韦尔和君正在2020年12月就早有合作，双方合资设立了上海芯楷集成电路有限责任公司。依托北京矽成多年的Flash设计经验和技术积累，研发面向消费市场的NOR Flash产品，目前产品已经完成投片，且各项性能指标基本达到预期要求。