半导体设备出货金额维持高增长,8月北美半导体设备出货金额同比增长37.60%,环比下降5.40%;日本半导体设备出货额同比增长30.42%,环比增长2.07%。总体来看8月北美和日本半导体设备出货金额维持30%以上的同比增速,晶圆厂在行业高景气的推动下,纷纷扩大资本开支,带动上游设备需求大增。