电子行业简评报告：斯达半导增发过会，IDM模式布局新能源车市场

斯达半导35亿非公开过会，IDM模式布局高压IGBT及SiC芯片。斯达半导发布公告，公司非公开发行A股股票申请获得证监会发审委审核通过。本次非公开增发拟募集资金不超过35亿元，主要用于高压IGBT芯片、SiC芯片的研发及生产，以及功率半导体模块生产线自动化改造。