2021年中报点评：盈利能力明显改善，订单饱满即将释放业绩弹性

中微公司（688012） 证券研究报告·公司研究·专用设备 1 / 7 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Main] 2021年中报点评：盈利能力明显改善，订单饱满即将释放业绩弹性 增持（维持） 盈利预测与估值 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入（百万元） 2,273 3,199 3,726 4,411 同比（%） 16.8% 40.7% 16.5% 18.4% 归母净利润（百万元） 492 933 1,129 1,354 同比（%） 161.0% 89.5% 21.0% 19.9% 每股收益（元/股） 0.92 1.51 1.83 2.20 P/E（倍） 187.13 113.62 93.89 78.29 事件：2021年8月24日公司公布半年报，2021H1公司实现营业收入13.39亿元，同比+36.8%；实现归母净利润3.97亿元，同比+233.2%；实现扣非归母净利润0.62亿元，同比+53.4%。 投资要点  业绩实现高速增长，利润端表现优于收入端 2021H1公司实现营业收入13.39亿元，同比+36.8%。分业务看，（1）专用设备：2021H1专用设备业务收入合计10.77亿元，同比+51.6%，营收占比80.4%。其中半导体刻蚀设备收入为8.58亿元，同比+83.8%，主要系半导体设备行业景气度持续提升及公司产品竞争力持续加强；MOCVD设备收入为2.19亿元，同比-10.1%，主要系LED设备市场仍呈现下滑态势所致。（2）备品备件：2021H1备品备件收入合计2.47亿元，同比-2.9%。（3）服务收入：2021H1服务收入合计0.14亿元，同比+6.4%。 公司实现归母净利润3.97亿元，同比+233.2%，主要系公司2021H1非经常性损益3.35亿元。公司实现扣非归母净利润0.62亿元，同比+53.4%。其中2021H1公司股份支付费用为1.45亿元，而2020H1无股份支付费用，故股份支付费用同比增加1.45亿元，若剔除股份支付的影响，则公司实现扣非归母净利润2.06亿元，同比+413.4%。  盈利能力显著提升，控费能力优异 2021H1公司综合毛利率为42.3%，同比+8.4pct，分业务来看，专用设备毛利率为41.5%,同比+8.8pct，其中刻蚀设备毛利率达44.3%，MOCVD设备毛利率达到30.8%。公司期间费用率小幅上涨，2021H1公司期间费用率为30.9%，同比+2.1pct。产品毛利率显著改善，期间费用率仅小幅上涨，叠加较多非经常性损益，公司净利率大幅提升，2021H1净利率为29.6%，同比+17.5pct。  新签订单大幅增长，业绩驱动力充沛 2021年上半年公司新签订单达18.89亿元，同比+70%，且有部分Mini-LED MOCVD 设备规模订单已进入最后签署阶段。但新签的刻蚀设备大量订单还未发货，因此截至2021半年末公司尚未收到预收款。截至2021H1，公司预收账款为4.33亿元，同比+12.3%；存货为14.32亿元，同比+25.1%；经营活动净现金流为-0.35亿元，主要系前期生产支付的货款和劳务款较多。我们认为未来随着该部分订单逐步确认收入，公司业绩增长驱动力强。  盈利预测与投资评级：公司盈利能力明显改善，结合新签订单高增长，我们将公司2021-2023年的净利润分别从5.90/6.85/8.77亿元上调到9.33（上调58.1%）/11.29（上调64.8%）/13.54（上调54.4%）亿元，对应PE分别为114/94/78倍；公司是晶圆制造环节唯一进入全球龙头晶圆厂供应链的国产设备商，技术水平达到5nm先进制程，享有龙头的估值溢价，维持“增持”评级。  风险提示：晶圆厂投产不及预期，新品研发不及预期。 [Table_PicQuote] 股价走势 [Table_Base] 市场数据 收盘价(元) 172.16 一年最低/最高价 98.18/234.97 市净率(倍) 8.13 流通A股市值(百万元) 42802.42 基础数据 每股净资产(元) 21.17 资产负债率(%) 9.89 总股本(百万股) 616.24 流通A股(百万股) 248.62 [Table_Report] 相关研究 1、《中微公司（688012）：2020年报点评：非经常性损益驱动业绩超市场预期，100亿定增夯实研发实力》2021-03-31 2、《中微公司（688012）：三季报稳定增长，研发费用高投入持续》2020-10-29 3、《中微公司（688012）：H1业绩高速增长，定增加快研发进展》2020-08-30 [Table_Author] 2021年08月26日 证券分析师 周尔双 执业证号：S0600515110002 13915521100 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 朱贝贝 执业证号：S0600520090001 zhubb@dwzq.com.cn -57%-43%-29%-14%0%14%29%2020-082020-122021-042021-08中微公司沪深300 2 / 7 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司点评报告 F 事件：2021年8月24日公司公布半年报，2021H1公司实现营业收入13.39亿元，同比+36.8%；实现归母净利润3.97亿元，同比+233.2%；实现扣非归母净利润0.62亿元，同比+53.4%。 1. 业绩实现高速增长，利润端表现优于收入端 2021H1公司实现营业收入13.39亿元，同比+36.8%。分业务看，（1）专用设备：2021H1专用设备业务收入合计10.77亿元，同比+51.6%，营收占比80.4%。其中半导体刻蚀设备收入为8.58亿元，同比+83.8%，主要系半导体设备行业景气度持续提升及公司产品竞争力持续加强；MOCVD设备收入为2.19亿元，同比-10.1%，主要系LED设备市场仍呈现下滑态势所致。（2）备品备件：2021H1备品备件收入合计2.47亿元，同比-2.9%。（3）服务收入：2021H1服务收入合计0.14亿元，同比+6.4%。 公司实现归母净利润3.97亿元，同比+233.2%，主要系公司2021H1非经常性损益3.35亿元：1）公允价值变动损益1.71亿元，包括间接持有中芯国际科创板股票带来的公允价值变动损益0.74亿元和非上市公司股权投资带来的公允价值变动损益0.98亿元；2）计入当期损益的政府补助（非经常性损益）2.13亿元，较2020H1增加约1.44亿元。 公司实现扣非归母净利润0.62亿元，同比+53.4%。其中2021H1公司股份支付费用为1.45亿元，而2020H1无股份支付费用，故股份支付费用同比增加1.45亿元，若剔除股份支付的影响，则公司实现扣非归母净利润2.06亿元，同比+413.4%。 图1：2021H1公司实现营业收入13.39亿元，同比+36.8% 图2：2021H1公司实现归母净利润3.97亿元，同比+233.2% 数据来源：Wind，东吴证券研究所 数据来源：Wind，东吴证券研究所 2. 盈利能力显著提升，控费能力优异 2021H1公司综合毛利率为42.3%，同比+8.4pct，分业务来看，专用设备毛利率为41.5%,同比+8.8pct，其中刻蚀设备毛利率达44.3%，MOCVD设备毛利率达到30.8%； 3 / 7 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司点评报告 F 备品备件毛利率为45.0%，同比+9.1pct；服务收入毛利率为56.6%，同比-1.2pct。 公司期间费用率小幅上涨，2021H1公司期间费用率为30.9%，同比+2.1pct，其中销售费用率为11.0%，同比+0.8pct；管理费用率（含研发）为20.4%，同比+1.1pct，主要系2021H1公司计入管理费用（含研发）的股权支付费用0.9亿元，对管理费用率（含研发）的影响为6.7pct，上年同期无股权支付费用；财务费用率为-0.5%，同比+0.2pct。 产品毛利率显著改善，期间费用率仅小幅上涨，叠加较多非经常性损益，公司净利率大幅提升，2021H1净利率为29.6%，同比+17.5pct。 图3：公司毛利率&净利率不断提升 图4：公司期间费用率保持稳定 数据来源：Wind，东吴证券研究所 数据来源：Wind，东吴证券研究所 3. 新签订单大幅增长，业绩驱动力充沛 2021年上半年公司新签订单达18.89亿元，同比+70%，且有部分Mini-LED MOCVD 设备规模订单已进入最后签署阶段。但新签的刻蚀设备大量订单还未发货，因此截至2021半年末公司尚未收到预收款。截至2021H1，公司预收账款为4.33亿元，同比+12.3%；存货为14.32亿元，同比+25.1%；经营活动净现金流为-0.35亿元，主要系前期生产支付的货款和劳务款较多。我们认为未来随着该部分订单逐步确认收入，公司业绩增长驱动力强。 4 / 7 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司点评报告 F 图5：公司预收账款/合同负债稳定增长 图6：公司存货稳定增长 数据来源：Wind，东吴证券研究所 数据来源：Wind，东吴证券研究所 图7：2021H1公司经营活动净现金流为-0.35亿元 数据来源：Wind，东吴证券研究所 4. 先进制程下刻蚀设备愈发重要，公司有望充分受益于国产化率提升 晶圆制造设备市场规模约占集成电路设备整体市场规模的80%，而刻蚀设备为价值量占比最高的晶圆制造设备。根据Gartner统计，2020年按全球晶圆制造设备销售金额占比类推，刻蚀设备、光刻设备和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约24%、 23%和22%。刻蚀设备在不少先进晶圆厂的设备投资中达到25%到30%，甚至在部分 NAND 闪存生产线上的投资接近50%。随着半导体制程工艺进步、线宽不断缩小、芯片结构3D化，当前浸没式光刻机受光波长的限制，14nm及以下逻辑芯片需通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合——多重模板工艺来实现光刻，先进制程下刻蚀设备市场规模有望实现跳增。 5 / 7 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司点评报告 F 目前半导体设备国产化率仍较低，其中刻蚀设备市场仍由泛林半导体、东京电子、应用材料等少数海外巨头占据主要份额。据中微公司2021年2月1日公告的回复函，以近期公开招标的三家fab厂采购的半导体设备订单情况为例，刻蚀设备及CMP设备的国产化率约为19.6%和15.6%，CVD设备及量测设备国产化率约1.5%和2.0%。公司作为已进入国际5nm集成电路产线的国内龙头刻蚀设备商，国产替代背景下有望充分受益于国产化率提升。 5. 盈利预测与投资评级 公司盈利能力明显改善，结合新签订单高增长，我们将公司2021-2023年的净利润分别从5.90/6.85/8.77亿元上调到9.33（上调58.1%）/11.29（上调64.8%）/13.54（上调54.4%）亿元，对应PE分别为114/94/78倍；公司是晶圆制造环节唯一进入全球龙头晶圆厂供应链的国产设备商，技术水平达到5nm先进制程，享有龙头的估值溢价，维持“增持”评级。 6. 风险提示 晶圆厂投产不及预期，新品研发不及预期。 6 / 7 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司点评报告 F 中微公司三大财务预测表 资产负债表（百万元） 2020A 2021E 2