跟踪报告之一：落实“3-In-One”战略，布局完整产业链

深南电路（002916.SZ）发布非公开发行预案，拟发行不超过1.47亿股，募集不超过25.5亿元。公司是内资规模最大的PCB厂商，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。此次发行拟将募集资金当中18亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，该项目总投资为20.16亿元，实施主体为无锡深南。根据公司定增公告引用的Prismark数据，2022年全球封装基板产值预估约88亿美元，其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。公司2020年实现营业收入116.0亿元，同比增长10%；实现净利润14.3亿元，同比增长16%。2021年一季度公司实现营业收入27.2亿元，同比增长9%,实现净利润2.0亿元，同比减少19.7%。公司2020年研发投入6.45亿元，同比增长20.15%，主要投向存储及FC CSP封装基板。我们看好公司作为内资PCB行业领军者，IC载板业务有望带动公司业绩增长，维持“买入”评级。